Rozborka telefonu - vymena FLASH

Pondělí Květen 6 06:53:41 CEST 2024

Zajimave video. Me zase prekvapilo, ze to pred montazi a zalepenim 
nevyzkousel zapnout nasucho, ale mozna to jen neni na videu.
Silene je tay uz to, ze 512GB je v jednom celkem malem cipu. to uz je 
tak 1 elektron na bit? ;-)
Dne 06.05.2024 v 1:32 mido napsal(a):
> Zdravim,
> pekne video a ako to jednoducho vyzera, iphony maju vsetky suciastky 
> vyliate tou hmotou od nepamati, asi koli vlhkosti a trochu aj koli 
> celkovej homogenite, treba to horucim vzduchom a spachtlickou 
> odstranit ( a dosku by som predhrieval na cca 120 st.), nasledne 
> vylial okolie fluxom, zdvihol na 240 st. a horucim vzduchom ( cca 350 
> st. ) prikuril pamat zhora, pinzetou zdvihol z plosaku ( predpokladam 
> ze mas pevne ruky, inac si to odnesu suciastky okolo ), pri troche 
> stastia neutrhnes ziadnu "cesticku" ( statistika z 10 tak 2 v prdeli a 
> prichadza na rad 0.02 drot a prepojka, teda ak sa dotycny spoj da 
> prepojit, plosak je cca 10 vrstvy...), osadit novu pamat je za odmenu, 
> vid video. Prajem vela stastia, ale pokial si este taketo nieco 
> nerobil, kasli na to, mikroskop asi nemas, no, mozno ho nebudes 
> potrebovat. Tak este raz vela stastia,
> Michal
>
> On Mon, May 6, 2024 at 12:40 AM Petr Labaj <labaj na volny.cz> wrote:
>
>     Tak asi to k něčemu je, když to používají.
>     Ale přesto všechno mi to připadá divné.
>     Pokud na ploše 15x20mm mám 150 pájených spojů, tak se to už dá
>     brát jako
>     celoplošný spoj.
>     To musí držet tak strašně, že si neumím představit, jak tomu nějaké
>     lepidlo po okraji může významně pomoct.
>
>     A jestli se má utrhnout nějaký kulička někde uprostřed, tak tomu
>     přece
>     lepidlo na okrajích nezabrání.
>
>     No - nemusím chápat všechno.
>
>     PL
>
>     ******************
>
>     Dne 5.5.2024 v 22:24 Pavel Hudeček napsal(a):
>     > Stačí že se pod ním DPS prohne a utrhne jediná kulička. Myslím, že
>     > hmotnost samotného BGA v tom má marginální roli.
>     >
>     > Když telefon spadne na dřevěnou podlahu, je 1000+ G prakticky
>     > jistejch. Co pak teprve dlažba.... BGA jsou hrozně tvrdý,
>     neprohnou se
>     > spolu s DPS. Tak se musí zajistit, aby se DPS neprohla taky.
>     >
>     > PH
>     >
>     > Dne 05.05.2024 v 21:56 Petr Labaj napsal(a):
>     >> Že by se utrhl chip o hmotnosti nějaký gram z těch 150 kuliček?
>     >> To by musela být rána, že by přitom vyskákaly všechny konektory
>     >> a odešly všechny krystaly, řekl bych.
>     >>
>     >> PL
>     >>
>     >> *******************
>     >>
>     >> Dne 5.5.2024 v 21:41 Miroslav Draxal napsal(a):
>     >>> Jestli narážíte na to UV lepidlo, tak to asi nebude utěsnění ale
>     >>> fixace.
>     >>> Když ten mobil spadne na zem, tak tam nějaká ta Gčka budou a
>     ten čip
>     >>> by se
>     >>> mohl na některých kuličkách zespodu utrhnout.
>     >>> Míra
>     >>>
>     >>> -----Original Message-----
>     >>> From: Hw-list [mailto:hw-list-bounces na list.hw.cz] On Behalf Of
>     Petr
>     >>> Labaj
>     >>> Sent: Sunday, May 5, 2024 9:27 PM
>     >>> To: hw-list na list.hw.cz
>     >>> Subject: Re: Rozborka telefonu - vymena FLASH
>     >>>
>     >>> Hmmm, zajímavé.
>     >>> Myslel jsem, že lepení součástek je záležitost dávné historie.
>     >>> Když už je zájem utěsnit vstup pod součástky, tak se používají
>     >>> materiály
>     >>> na pružné bázi a ne tvrdé lepidlo.
>     >>>
>     >>> No ale produkty s ohryzaným jabkem nemám rád, tak u nich rád
>     uvěřím
>     >>> čemukoli.
>     >>> Další důvod proč je ještě víc nemít rád.
>     >>>
>     >>> PL
>     >>>
>     >>> ******************
>     >>>
>     >>> Dne 5.5.2024 v 20:19 Zuffa Jan napsal(a):
>     >>>> Asi preto lebo okolo tej flashky  bolo lepidlo ktore tam po
>     >>>> zapajkovani
>     >>>> opat nakvapkal a vytvrdil cez UV.
>     >>>>
>     >>>> j.
>     >>>>
>     >>>> -----Original Message-----
>     >>>> From: Hw-list <hw-list-bounces na list.hw.cz> On Behalf Of Petr
>     Labaj
>     >>>> Sent: Sunday, May 5, 2024 4:47 PM
>     >>>> To: hw-list na list.hw.cz
>     >>>> Subject: Re: Rozborka telefonu - vymena FLASH
>     >>>>
>     >>>> Taky mě to zaujalo.
>     >>>> Když umí nový chip přitavit horkovzduškou, tak proč tak nejde
>     >>>> sundat i ten
>     >>> starý, kde už nakonec o nic nejde?
>     >>>> Napadlo mě, jestli by se to nedalo dělat kontaktním ohřevem.
>     >>>> Já kontaktní přetavení úspěšně používám pro běžné osazování.
>     Tam je
>     >>>> ohřev
>     >>> zespodu přes tišťák.
>     >>>> Ale u sundávání toho BGA by se dal přitisknout správně velký
>     hliníkový
>     >>> "ingot" shora na ten chip.
>     >>>> Případně ještě jemně podmáznout silikonovou vazelínou pro lepší
>     >>>> přestup
>     >>> tepla.
>     >>>> Takhle bych snad musel nahřát jen chip a nehrozilo by, že
>     sfouknu
>     >>>> nějaké
>     >>> malé součástky okolo.
>     >>>> Samozřejmě s předehřevem okolí, aby nedocházelo k nějakému
>     >>>> dramatickému
>     >>> pnutí.
>     >>>> PL
>     >>>>
>     >>>> ******************
>     >>>>
>     >>>> Dne 5.5.2024 v 12:57 Pavel Kořenský napsal(a):
>     >>>>> Hezké video.
>     >>>>> Ale doma bych to raději nezkoušel. :)
>     >>>>>
>     >>>>> Nejvíc mně dostal ten krok, kdy starou Flash paměť nekompromisně
>     >>>>> odfrézuje na té CNC frézce.
>     >>>>>
>     >>>>> Zdraví PavelK
>     >>>>>
>     >>>>> Dne 05.05.2024 v 8:42 Michal Gregor napsal(a):
>     >>>>>> Prej krasnou nedeli
>     >>>>>>
>     >>>>>> co rikate na vymenu FLASH pameti v telefonu?
>     >>>>>> https://www.youtube.com/watch?v=JbSDdU8bJI0
>     >>>>>>
>     >>>>>> Prekvapilo mne kolik je tam konektoru a sroubku. Cekal bych
>     jeden
>     >>>>>> plosny spoj. A taky kolik specilaizovaneho naradi je treba.
>     >>>>>> Je to spise Svycarske hodinarstvi nez elektronika :-)
>     >>>>>>
>     >>>>>>
>     >>>>>> Bude ta pamet fungovat? Da se to takhle horkovzduchem spravne
>     >>>>>> zapajet?
>     >>>>>> Jine opravy co jsem videl tak pouzivali infra lampy.Plus
>     sablony na
>     >>>>>> nove kulicky cinu.
>     >
>
>     _______________________________________________
>     HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz <http://www.HW.cz>
>     Hw-list na list.hw.cz
>     http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored bywww.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list

------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20240506/209055b2/attachment.htm>