Rozborka telefonu - vymena FLASH

Pondělí Květen 6 01:32:44 CEST 2024

Zdravim,
pekne video a ako to jednoducho vyzera, iphony maju vsetky suciastky
vyliate tou hmotou od nepamati, asi koli vlhkosti a trochu aj koli celkovej
homogenite, treba to horucim vzduchom a spachtlickou odstranit ( a dosku by
som predhrieval na cca 120 st.), nasledne vylial okolie fluxom, zdvihol na
240 st. a horucim vzduchom ( cca 350 st. ) prikuril pamat zhora, pinzetou
zdvihol z plosaku ( predpokladam ze mas pevne ruky, inac si to odnesu
suciastky okolo ), pri troche stastia neutrhnes ziadnu "cesticku" (
statistika z 10 tak 2 v prdeli a prichadza na rad 0.02 drot a prepojka,
teda ak sa dotycny spoj da prepojit, plosak je cca 10 vrstvy...), osadit
novu pamat je za odmenu, vid video. Prajem vela stastia, ale pokial si este
taketo nieco nerobil, kasli na to, mikroskop asi nemas, no, mozno ho
nebudes potrebovat. Tak este raz vela stastia,
Michal

On Mon, May 6, 2024 at 12:40 AM Petr Labaj <labaj na volny.cz> wrote:

> Tak asi to k něčemu je, když to používají.
> Ale přesto všechno mi to připadá divné.
> Pokud na ploše 15x20mm mám 150 pájených spojů, tak se to už dá brát jako
> celoplošný spoj.
> To musí držet tak strašně, že si neumím představit, jak tomu nějaké
> lepidlo po okraji může významně pomoct.
>
> A jestli se má utrhnout nějaký kulička někde uprostřed, tak tomu přece
> lepidlo na okrajích nezabrání.
>
> No - nemusím chápat všechno.
>
> PL
>
> ******************
>
> Dne 5.5.2024 v 22:24 Pavel Hudeček napsal(a):
> > Stačí že se pod ním DPS prohne a utrhne jediná kulička. Myslím, že
> > hmotnost samotného BGA v tom má marginální roli.
> >
> > Když telefon spadne na dřevěnou podlahu, je 1000+ G prakticky
> > jistejch. Co pak teprve dlažba.... BGA jsou hrozně tvrdý, neprohnou se
> > spolu s DPS. Tak se musí zajistit, aby se DPS neprohla taky.
> >
> > PH
> >
> > Dne 05.05.2024 v 21:56 Petr Labaj napsal(a):
> >> Že by se utrhl chip o hmotnosti nějaký gram z těch 150 kuliček?
> >> To by musela být rána, že by přitom vyskákaly všechny konektory
> >> a odešly všechny krystaly, řekl bych.
> >>
> >> PL
> >>
> >> *******************
> >>
> >> Dne 5.5.2024 v 21:41 Miroslav Draxal napsal(a):
> >>> Jestli narážíte na to UV lepidlo, tak to asi nebude utěsnění ale
> >>> fixace.
> >>> Když ten mobil spadne na zem, tak tam nějaká ta Gčka budou a ten čip
> >>> by se
> >>> mohl na některých kuličkách zespodu utrhnout.
> >>> Míra
> >>>
> >>> -----Original Message-----
> >>> From: Hw-list [mailto:hw-list-bounces na list.hw.cz] On Behalf Of Petr
> >>> Labaj
> >>> Sent: Sunday, May 5, 2024 9:27 PM
> >>> To: hw-list na list.hw.cz
> >>> Subject: Re: Rozborka telefonu - vymena FLASH
> >>>
> >>> Hmmm, zajímavé.
> >>> Myslel jsem, že lepení součástek je záležitost dávné historie.
> >>> Když už je zájem utěsnit vstup pod součástky, tak se používají
> >>> materiály
> >>> na pružné bázi a ne tvrdé lepidlo.
> >>>
> >>> No ale produkty s ohryzaným jabkem nemám rád, tak u nich rád uvěřím
> >>> čemukoli.
> >>> Další důvod proč je ještě víc nemít rád.
> >>>
> >>> PL
> >>>
> >>> ******************
> >>>
> >>> Dne 5.5.2024 v 20:19 Zuffa Jan napsal(a):
> >>>> Asi preto lebo okolo tej flashky  bolo lepidlo ktore tam po
> >>>> zapajkovani
> >>>> opat nakvapkal a vytvrdil cez UV.
> >>>>
> >>>> j.
> >>>>
> >>>> -----Original Message-----
> >>>> From: Hw-list <hw-list-bounces na list.hw.cz> On Behalf Of Petr Labaj
> >>>> Sent: Sunday, May 5, 2024 4:47 PM
> >>>> To: hw-list na list.hw.cz
> >>>> Subject: Re: Rozborka telefonu - vymena FLASH
> >>>>
> >>>> Taky mě to zaujalo.
> >>>> Když umí nový chip přitavit horkovzduškou, tak proč tak nejde
> >>>> sundat i ten
> >>> starý, kde už nakonec o nic nejde?
> >>>> Napadlo mě, jestli by se to nedalo dělat kontaktním ohřevem.
> >>>> Já kontaktní přetavení úspěšně používám pro běžné osazování. Tam je
> >>>> ohřev
> >>> zespodu přes tišťák.
> >>>> Ale u sundávání toho BGA by se dal přitisknout správně velký hliníkový
> >>> "ingot" shora na ten chip.
> >>>> Případně ještě jemně podmáznout silikonovou vazelínou pro lepší
> >>>> přestup
> >>> tepla.
> >>>> Takhle bych snad musel nahřát jen chip a nehrozilo by, že sfouknu
> >>>> nějaké
> >>> malé součástky okolo.
> >>>> Samozřejmě s předehřevem okolí, aby nedocházelo k nějakému
> >>>> dramatickému
> >>> pnutí.
> >>>> PL
> >>>>
> >>>> ******************
> >>>>
> >>>> Dne 5.5.2024 v 12:57 Pavel Kořenský napsal(a):
> >>>>> Hezké video.
> >>>>> Ale doma bych to raději nezkoušel. :)
> >>>>>
> >>>>> Nejvíc mně dostal ten krok, kdy starou Flash paměť nekompromisně
> >>>>> odfrézuje na té CNC frézce.
> >>>>>
> >>>>> Zdraví PavelK
> >>>>>
> >>>>> Dne 05.05.2024 v 8:42 Michal Gregor napsal(a):
> >>>>>> Prej krasnou nedeli
> >>>>>>
> >>>>>> co rikate na vymenu FLASH pameti v telefonu?
> >>>>>> https://www.youtube.com/watch?v=JbSDdU8bJI0
> >>>>>>
> >>>>>> Prekvapilo mne kolik je tam konektoru a sroubku. Cekal bych jeden
> >>>>>> plosny spoj. A taky kolik specilaizovaneho naradi je treba.
> >>>>>> Je to spise Svycarske hodinarstvi nez elektronika :-)
> >>>>>>
> >>>>>>
> >>>>>> Bude ta pamet fungovat? Da se to takhle horkovzduchem spravne
> >>>>>> zapajet?
> >>>>>> Jine opravy co jsem videl tak pouzivali infra lampy.Plus sablony na
> >>>>>> nove kulicky cinu.
> >
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20240506/a64eefc4/attachment.htm>