<!DOCTYPE html>
<html>
<head>
<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=UTF-8">
</head>
<body>
<div class="moz-cite-prefix">Zajimave video. Me zase prekvapilo, ze
to pred montazi a zalepenim nevyzkousel zapnout nasucho, ale mozna
to jen neni na videu.</div>
<div class="moz-cite-prefix">Silene je tay uz to, ze 512GB je v
jednom celkem malem cipu. to uz je tak 1 elektron na bit? ;-)<br>
</div>
<div class="moz-cite-prefix">Dne 06.05.2024 v 1:32 mido napsal(a):<br>
</div>
<blockquote type="cite"
cite="mid:CAOJ1zX=eo+XTHqRdy9OmA+Cwi_N2YrWuttWHyDLpdV1=iCBz0Q@mail.gmail.com">
<meta http-equiv="content-type" content="text/html; charset=UTF-8">
<div dir="ltr">Zdravim,
<div>pekne video a ako to jednoducho vyzera, iphony maju vsetky
suciastky vyliate tou hmotou od nepamati, asi koli vlhkosti a
trochu aj koli celkovej homogenite, treba to horucim vzduchom
a spachtlickou odstranit ( a dosku by som predhrieval na cca
120 st.), nasledne vylial okolie fluxom, zdvihol na 240 st. a
horucim vzduchom ( cca 350 st. ) prikuril pamat zhora,
pinzetou zdvihol z plosaku ( predpokladam ze mas pevne ruky,
inac si to odnesu suciastky okolo ), pri troche stastia
neutrhnes ziadnu "cesticku" ( statistika z 10 tak 2 v prdeli a
prichadza na rad 0.02 drot a prepojka, teda ak sa dotycny spoj
da prepojit, plosak je cca 10 vrstvy...), osadit novu pamat je
za odmenu, vid video. Prajem vela stastia, ale pokial si este
taketo nieco nerobil, kasli na to, mikroskop asi nemas, no,
mozno ho nebudes potrebovat. Tak este raz vela stastia,</div>
<div>Michal</div>
</div>
<br>
<div class="gmail_quote">
<div dir="ltr" class="gmail_attr">On Mon, May 6, 2024 at
12:40 AM Petr Labaj <<a href="mailto:labaj@volny.cz"
moz-do-not-send="true" class="moz-txt-link-freetext">labaj@volny.cz</a>>
wrote:<br>
</div>
<blockquote class="gmail_quote"
style="margin:0px 0px 0px 0.8ex;border-left:1px solid rgb(204,204,204);padding-left:1ex">Tak
asi to k něčemu je, když to používají.<br>
Ale přesto všechno mi to připadá divné.<br>
Pokud na ploše 15x20mm mám 150 pájených spojů, tak se to už dá
brát jako <br>
celoplošný spoj.<br>
To musí držet tak strašně, že si neumím představit, jak tomu
nějaké <br>
lepidlo po okraji může významně pomoct.<br>
<br>
A jestli se má utrhnout nějaký kulička někde uprostřed, tak
tomu přece <br>
lepidlo na okrajích nezabrání.<br>
<br>
No - nemusím chápat všechno.<br>
<br>
PL<br>
<br>
******************<br>
<br>
Dne 5.5.2024 v 22:24 Pavel Hudeček napsal(a):<br>
> Stačí že se pod ním DPS prohne a utrhne jediná kulička.
Myslím, že <br>
> hmotnost samotného BGA v tom má marginální roli.<br>
><br>
> Když telefon spadne na dřevěnou podlahu, je 1000+ G
prakticky <br>
> jistejch. Co pak teprve dlažba.... BGA jsou hrozně tvrdý,
neprohnou se <br>
> spolu s DPS. Tak se musí zajistit, aby se DPS neprohla
taky.<br>
><br>
> PH<br>
><br>
> Dne 05.05.2024 v 21:56 Petr Labaj napsal(a):<br>
>> Že by se utrhl chip o hmotnosti nějaký gram z těch
150 kuliček?<br>
>> To by musela být rána, že by přitom vyskákaly všechny
konektory<br>
>> a odešly všechny krystaly, řekl bych.<br>
>><br>
>> PL<br>
>><br>
>> *******************<br>
>><br>
>> Dne 5.5.2024 v 21:41 Miroslav Draxal napsal(a):<br>
>>> Jestli narážíte na to UV lepidlo, tak to asi
nebude utěsnění ale <br>
>>> fixace.<br>
>>> Když ten mobil spadne na zem, tak tam nějaká ta
Gčka budou a ten čip <br>
>>> by se<br>
>>> mohl na některých kuličkách zespodu utrhnout.<br>
>>> Míra<br>
>>><br>
>>> -----Original Message-----<br>
>>> From: Hw-list [mailto:<a
href="mailto:hw-list-bounces@list.hw.cz" target="_blank"
moz-do-not-send="true" class="moz-txt-link-freetext">hw-list-bounces@list.hw.cz</a>]
On Behalf Of Petr <br>
>>> Labaj<br>
>>> Sent: Sunday, May 5, 2024 9:27 PM<br>
>>> To: <a href="mailto:hw-list@list.hw.cz"
target="_blank" moz-do-not-send="true"
class="moz-txt-link-freetext">hw-list@list.hw.cz</a><br>
>>> Subject: Re: Rozborka telefonu - vymena FLASH<br>
>>><br>
>>> Hmmm, zajímavé.<br>
>>> Myslel jsem, že lepení součástek je záležitost
dávné historie.<br>
>>> Když už je zájem utěsnit vstup pod součástky, tak
se používají <br>
>>> materiály<br>
>>> na pružné bázi a ne tvrdé lepidlo.<br>
>>><br>
>>> No ale produkty s ohryzaným jabkem nemám rád, tak
u nich rád uvěřím<br>
>>> čemukoli.<br>
>>> Další důvod proč je ještě víc nemít rád.<br>
>>><br>
>>> PL<br>
>>><br>
>>> ******************<br>
>>><br>
>>> Dne 5.5.2024 v 20:19 Zuffa Jan napsal(a):<br>
>>>> Asi preto lebo okolo tej flashky bolo
lepidlo ktore tam po <br>
>>>> zapajkovani<br>
>>>> opat nakvapkal a vytvrdil cez UV.<br>
>>>><br>
>>>> j.<br>
>>>><br>
>>>> -----Original Message-----<br>
>>>> From: Hw-list <<a
href="mailto:hw-list-bounces@list.hw.cz" target="_blank"
moz-do-not-send="true" class="moz-txt-link-freetext">hw-list-bounces@list.hw.cz</a>>
On Behalf Of Petr Labaj<br>
>>>> Sent: Sunday, May 5, 2024 4:47 PM<br>
>>>> To: <a href="mailto:hw-list@list.hw.cz"
target="_blank" moz-do-not-send="true"
class="moz-txt-link-freetext">hw-list@list.hw.cz</a><br>
>>>> Subject: Re: Rozborka telefonu - vymena FLASH<br>
>>>><br>
>>>> Taky mě to zaujalo.<br>
>>>> Když umí nový chip přitavit horkovzduškou,
tak proč tak nejde <br>
>>>> sundat i ten<br>
>>> starý, kde už nakonec o nic nejde?<br>
>>>> Napadlo mě, jestli by se to nedalo dělat
kontaktním ohřevem.<br>
>>>> Já kontaktní přetavení úspěšně používám pro
běžné osazování. Tam je <br>
>>>> ohřev<br>
>>> zespodu přes tišťák.<br>
>>>> Ale u sundávání toho BGA by se dal
přitisknout správně velký hliníkový<br>
>>> "ingot" shora na ten chip.<br>
>>>> Případně ještě jemně podmáznout silikonovou
vazelínou pro lepší <br>
>>>> přestup<br>
>>> tepla.<br>
>>>> Takhle bych snad musel nahřát jen chip a
nehrozilo by, že sfouknu <br>
>>>> nějaké<br>
>>> malé součástky okolo.<br>
>>>> Samozřejmě s předehřevem okolí, aby
nedocházelo k nějakému <br>
>>>> dramatickému<br>
>>> pnutí.<br>
>>>> PL<br>
>>>><br>
>>>> ******************<br>
>>>><br>
>>>> Dne 5.5.2024 v 12:57 Pavel Kořenský
napsal(a):<br>
>>>>> Hezké video.<br>
>>>>> Ale doma bych to raději nezkoušel. :)<br>
>>>>><br>
>>>>> Nejvíc mně dostal ten krok, kdy starou
Flash paměť nekompromisně<br>
>>>>> odfrézuje na té CNC frézce.<br>
>>>>><br>
>>>>> Zdraví PavelK<br>
>>>>><br>
>>>>> Dne 05.05.2024 v 8:42 Michal Gregor
napsal(a):<br>
>>>>>> Prej krasnou nedeli<br>
>>>>>><br>
>>>>>> co rikate na vymenu FLASH pameti v
telefonu?<br>
>>>>>> <a
href="https://www.youtube.com/watch?v=JbSDdU8bJI0"
rel="noreferrer" target="_blank" moz-do-not-send="true"
class="moz-txt-link-freetext">https://www.youtube.com/watch?v=JbSDdU8bJI0</a><br>
>>>>>><br>
>>>>>> Prekvapilo mne kolik je tam konektoru
a sroubku. Cekal bych jeden<br>
>>>>>> plosny spoj. A taky kolik
specilaizovaneho naradi je treba.<br>
>>>>>> Je to spise Svycarske hodinarstvi nez
elektronika :-)<br>
>>>>>><br>
>>>>>><br>
>>>>>> Bude ta pamet fungovat? Da se to
takhle horkovzduchem spravne <br>
>>>>>> zapajet?<br>
>>>>>> Jine opravy co jsem videl tak
pouzivali infra lampy.Plus sablony na<br>
>>>>>> nove kulicky cinu.<br>
><br>
<br>
_______________________________________________<br>
HW-list mailing list - sponsored by <a
href="http://www.HW.cz" rel="noreferrer" target="_blank"
moz-do-not-send="true">www.HW.cz</a><br>
<a href="mailto:Hw-list@list.hw.cz" target="_blank"
moz-do-not-send="true" class="moz-txt-link-freetext">Hw-list@list.hw.cz</a><br>
<a href="http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list"
rel="noreferrer" target="_blank" moz-do-not-send="true"
class="moz-txt-link-freetext">http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list</a><br>
</blockquote>
</div>
<br>
<fieldset class="moz-mime-attachment-header"></fieldset>
<pre class="moz-quote-pre" wrap="">_______________________________________________
HW-list mailing list - sponsored by <a class="moz-txt-link-abbreviated" href="http://www.HW.cz">www.HW.cz</a>
<a class="moz-txt-link-abbreviated" href="mailto:Hw-list@list.hw.cz">Hw-list@list.hw.cz</a>
<a class="moz-txt-link-freetext" href="http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list">http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list</a>
</pre>
</blockquote>
<p><br>
</p>
</body>
</html>