SMD0603 - par otazok
Petr Labaj
labaj na volny.cz
Úterý Únor 8 20:31:34 CET 2022
Já už jsem taky nejmíň 10 let nic nedrátoval.
Reagoval jsem na větu "nechápu proč někdo používá TH". Já je nepoužívám,
ale chápu, že někdo ano. A že některé výhody to má.
Co prosím znamená "PbF" ?
Já pájím většinou na vlastní desky. Tedy plošky chemicky pocínované.
Když už PCB nechám dělat v Číně, tak se SnPb HASLem. Ale tam jsem myslím
nikdy SnBi pasku nepoužíval.
S částečným osazováním: po přetavení (jak jste psal) by to šlo snadno.
Při částečně osazené desce, ale ještě nepřetavené, by to chtělo hodně
velkou opatrnost.
Ale popravdě řečeno si neumím představit, k čemu bych takový scénář
práce měl používat.
Nedávno jsem třeba měnil jeden integráč SSOP20 (rozteč 0.64mm) na hodně
husté desce, kde navíc kolem byly vysoké součástky. Ale i na to jsem si
udělal šablonu, která byla po obvodu větší jen o necelý milimetr než ta
součástka. Ale uznávám, že to už je extrém a byl to spíš technologický
pokus. Dalo se to řešit i jinak. Jenže když já ty šablony tak miluju...
PL
********************
Dne 8.2.2022 v 18:17 Pavel Hudeček napsal(a):
> Ano, s tou teplotou je to v podstatě tak, resp. aby to správně
> fungovalo, musí se použít deska s PbF úpravou a to je dražší a hlavně
> to většinou zapomenu zaškrtnout:-)
> Ale jakmile je jednou rozlito, je při výměně součástek obrovský rozdíl.
> A pak je ta výhoda při sázení po částech, protože na dosažení toho,
> aby první várka na desce mechanicky držela, stačí skutečně ogrilovat
> jen na 150. Taky už nejsem nejmladší, takže až mě začnou bolet záda,
> musí se udělat pauza. Nebo se udělá plánovaně, až se nasází první část
> s nanesenou pastou. V každém případě je součástí pauzy to částečné
> zapájení.
>
> Šablona je jednoznačné + při osazení celé desky naráz, ale já psal o
> tom, že desky lze osazovat a zapékat i po částech a tam je pak problém
> s místem pro šablonu a i špachtli. Takže když je 200 součástek, radši
> to osadím po 3-6 částech, přičemž nehrozí, že si na konci pohnu se
> součástkami posazenými na začátku a i poslední součástku sázím do
> čerstvé pasty. Dovedu si představit i kombinovaný postup, kdy několik
> přiměřeně vzdálených oblastí osadím šablonami a pak zbytek pastou
> napufanou dispenzerem:-)
>
> Univerzální plošňáky jsem nějak nikdy neměl moc rád. Buď kontaktní
> pole, nebo DPS, klidně třeba namalovanou fixkou. Někdy i bezdeskový
> bastl:-)
>
> Jednu dobu jsem hodně často dělal ty jednostranné, fixkou kreslené
> desky, to bylo období euforie z toho, že procesor může mít cokoli a
> kdekoli, takže se to naroutuje jak to vyjde. A teď jsem zas přešel k
> tomu, že když Číňan levně vyrobí prokovenou desku, můžu dělat složité
> obvody, co po zapájení rovnou fungují i bez programování:-)
>
> PH
>
> Dne 08.02.2022 v 16:23 Petr Labaj napsal(a):
>> Já to pro změnu chápu.
>> Sice používám zásadně SMD, ale to neznamená, že nevidím i některé
>> výhody TH.
>> Například na nějaký drátovaný bastl na čtverečkové univerzálce .
>> Nebo na jednostranné desky, kde se průchody pod součástkami dělají
>> nesrovnatelně snadněji.
>>
>> Na rozdíl od Vás mám docela špatné zkušenosti s pastami SnBi. Zkoušel
>> jsem 2 různé (obě Čína).
>> Ale ani jedna se nerozlívala dobře. Trochu pomohlo tomu dát o dost
>> vyšší teplotu, v podstatě stejnou jako na SnPb.
>> Ale i tak byl výsledek horší a míň pěkný.
>> Mluvím teda o kontaktním přetavení (hot plate). Možná to chce nějaký
>> hodně jiný profil.
>>
>> Dispenser je fajn, ale šablona je prostě jiný level. Dneska mi to
>> stojí zato udělat si šablonu i třeba na jednu součástku.
>>
>> Pro odpájení pasivů se mi nejvíc osvědčila trafopáječka s vhodně
>> natvarovaným hrotem.
>> Nebo tvarový nástavec na mikropáječku. Prostě cokoli, co prohřeje
>> všechny vývody najednou.
>>
>> Přetavení dělám prakticky výlučně na hot plate. Elektrický vařič,
>> hliníková deska s upevněným termočlánkem.
>> Teď se chystám si udělat maličký hot plate jen pro 1 součástku, jako
>> nástavec do páječky T12.
>>
>> PL
>>
>> ***********************
>>
>> Dne 8.2.2022 v 15:48 Pavel Hudeček napsal(a):
>>> Líbí se mi věta:
>>> *> Nechápu, jak se spousta mladých lidí bojí SMD součástek a radějí
>>> vrtají do desek spoustu dírek.*
>>> Mám to přesně tak:-)
>>>
>>> Ještě poznamenám, že na vývoj jsou dobré nízkotavné pasty s SnBi. Dá
>>> se pájet opakovaně bez starostí ohledně tepleného namáhání
>>> součástek. Když dělám 1 ks, třeba prototyp, něčeho složitého, často
>>> napastuju jen část desky, nasázím součástky, ledabyle zapeču aby
>>> držely, napastuju další část, ... a nakonec zapeču pořádně. A je
>>> úplně jedno, že mezi tím jdu na nákup, nebo třeba uplyne týden.
>>> Pneumatickej dispenzer je na tohle nejlepší, potřebuje kompresor,
>>> ale kompresor je všeobecně velmi praktická věc a může bejt
>>> zastrčenej někde hluboko, že ven vede jen šňůra a hadička, takže
>>> nemusí zabírat normální místo.
>>>
>>> Zapájení lze horkovzdušnou pistolí, horkovzdušnou páječkou. Pokud
>>> možno ohřívat větší plochy najednou, použití různých pidinástavců
>>> vede akorát na nutnost jiného předehřevu.
>>> Další, u mě dost oblíbená varianta, je kontaktní gril. Ale
>>> neosvědčil se na mohutnější věci, jako konektor na RAMky, ty
>>> potřebují proudící vzduch.
>>> Na jednotlivé součástky od 0603 a integráče mající alespoň nějaké
>>> nožičky lze s úspěchem použít i trafopáječku s vhodným hrotem (malá
>>> verze "věčné" smyčky). Výhodou je možnost přinést na místo pájení
>>> správné množství pájky i tavidla (např. přesně na 1 řadu nožiček).
>>> Pro děti na kroužku je ale snadnější se to naučit s mikropáječkou a
>>> nějak jim ani nevadí, že je to ta s fuj tlustou šňůrou do zásuvky.
>>>
>>> PH
>>>
>>> Dne 08.02.2022 v 11:33 Vláďa Anděl napsal(a):
>>>> Nějakou dobu jsem tohle vlákno nesledoval. Za mě SMD je jediná
>>>> správná volba. Nemá cenu se orientovat na vývodové součástky, dost
>>>> toho ani ve vývodovém provedení neseženete a je s tím spousta práce
>>>> (vrtání desek, stříhání vývodů, pájení po jednotlivých vývodech).
>>>> Je mi 66, bez brýlí to už nedávám vůbec (mám jedny na "normálně"
>>>> blízko a jedny na SMD) a samosřejmé vybavení je dobrá pinzeta a
>>>> horkovzdušná páječka, která se hodí i na spoustu dalších věcí jako
>>>> smršťování bužírek a nahřívání všeho možného, na co je horkovzdušná
>>>> pistol příliš velká a neohrabaná. Ten horkovzduch je základ, ušetří
>>>> vám to spoustu práce a nervů. A samosřejmě pasta. Pro nanášení na
>>>> titěrné plošky pouzder s roztečí vývodů 0,5 mm (špachtlí přes
>>>> masku) se mi osvědčila pasta Microprint, má jemnější strukturu. Na
>>>> větší plošky je to jedno. Jen některé levnější pasty z TME po
>>>> otevření strašně rychle zasychají. Microprint vydrží podstatně
>>>> déle. Na prototypové desky, kde nemám šablouu, naďubkám pastu jehlou.
>>>>
>>>> Ale i s horkovzduchem se musí trochu umět. Můj první pokus zapájet
>>>> ledku skončil tím, že ledka byla černá a cín se ještě pořádně
>>>> nepřetavil. Na páječku jsem nasadil tenkou trubičku a foukal na
>>>> ledku, dokud se pasta nepřetaví :-) Chce to předehřev a pokud není,
>>>> alespoň chvilku foukat okolo, aby s deska prohřála a nedávat
>>>> zbytečně vysokou teplotu, raději pomaleji. Časem na to přijdete.
>>>>
>>>> Při mých prvních pokusech s SMD, kdy jsem neměl horkovzduch, jsem
>>>> používal obrácenou žehličku a desku jsem prohříval z druhé strany.
>>>> Na https://vaelektronik.cz/bastl/tist.html mám už hodně starý text,
>>>> ještě z té doby. Občas se to i povedlo :-) Bojoval jsem s tím, aby
>>>> se mi deska nepálila, při příliš pomalém ohřevu z pasty ještě před
>>>> přetavením vyschlo tavidlo a měď stihla zoxidovat. Tehdy jsem
>>>> zkoušel desku natírat pájitelným lakem a vůbec se to neosvědčilo,
>>>> měď tmavla stejně. Samosřejmě deska z maskou a s HALem je úplně
>>>> bezproblémová.
>>>>
>>>> Ta žehlička je dobrá jako předehřev na cca 100-120 st., pokud
>>>> nemáte nic lepšího. Třeba vařič a na něj hliníkovou desku. Po
>>>> předehřátí desku přejedete horkovzduchem (páječka bez nástavce,
>>>> nebo i pokud máte horkovzdušnou pistol s možností regulace na
>>>> dostatečně malý výkon) a máte desku zapájenou za chvilku a dobře.
>>>> Odpájení součástky - ofouknete horkovzduchem a seberete pinzetou.
>>>> Při vývoji takhle můžete měnit odpory nebo kondenzátory dle
>>>> libosti. Při připájení nového odporu většinou stačí cín, který už
>>>> na ploškách je a je potřeba jen přidat tavidlo. Používám a
>>>> doporučuju gelové Alpha RMA-7.
>>>>
>>>> Nechápu, jak se spousta mladých lidí bojí SMD součástek a radějí
>>>> vrtají do desek spoustu dírek.
>>>>
>>>> Anděl
>>>>
>>>> Dne 8.2.2022 v 0:22 Petr Labaj napsal(a):
>>>>> Tak přece Vás neodradí jeden problém. Navíc s danou technikou
>>>>> nesouvisející, tedy pokažená mikropáječka (jestli jsem to správně
>>>>> pochopil).
>>>>>
>>>>> Nakonec když ji budete opravovat, tak vevnitř bude určitě všechno
>>>>> SMD. Takže rovnou trénink ostrým bojem.
>>>>>
>>>>> Pastu vřele doporučuju. Je to pak parádní práce.
>>>>>
>>>>> A zrovna ty kondenzátory mají nerady ruční pájení, ale naopak
>>>>> velmi rády pájení přetavením.
>>>>> Už to tady myslím šlo, že i keramiky časem stárnou. Sice pomalu,
>>>>> ale trochu přece jenom ano.
>>>>> A pokud se na takový starý kondenzátor aplikuje opět přetavení,
>>>>> tak se "resetují" a opět se vrátí do svých dětských let.
>>>>> Takže může začít další dlouhá perioda postupného stárnutí.
>>>>>
>>>>> PL
>>>>>
>>>>> *********************
>>>>>
>>>>> Dne 7.2.2022 v 21:18 Jan Waclawek napsal(a):
>>>>>> ... Ale inak to pre mna znamena len tolko, ze som vyhodil
>>>>>> zbytocne dalsich
>>>>>> 15EUR, aby som definitivne skonstatoval, ze smd pre mna skoncilo.
>>>>>> Nemam technologiu na osadzanie... Snad jedine ten topinkovac a pasta
>>>>>> by boli akym-takym riesenim.
> _______________________________________________
> HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
Další informace o konferenci Hw-list