RE: Životnost nanesené pájecí pasty

Pavel Hudecek edizon na seznam.cz
Pondělí Prosinec 13 13:24:01 CET 2021


Zajímavé. To se mi nikdy nestalo, nebo jsem si nevšim:-)
Jeden čas jsme u mě osazovali ještě s brigádníkem hromady desek. Problém s dobou byl ale jiný. Pasta zaschla a pak v ní součástky nedrží, takže se musí velmi opatrně pokládat a s nasázenou deskou manipulovat opatrně. Používal jsem ale SnBi z Ali.

Při osazování složitějších prototypů někdy dělám, že nanesu jen část pasty (dispenzerem), připájím na menší teplotu, takhle to párkrát zopakuju a teprve nakonec zapeču pořádně. Pak je úplně jedno, že to dělám po kouskách třeba tejden:-)

PH

Od: Petr Labaj
Jakou máte prosím životnost/dobu bezproblémové použitelnosti
nanesené pájecí pasty při osazování SMD?

Osazuju ručně, takže mezi nanesením pasty a kompletním osazením
desky je někdy dost dlouhá doba (půl hodiny nebo i hodina).
A ještě víc je to v případě, kdy chci osadit více desek najednou.

Pastu nanáším šablonou. Po nanesení jsou to krásné obdélníčky
s ostrými hranami. Ale časem se pasta rozteče.

U pasivů většinou celkem o nic nejde, tak netěsno nebývají.
Ale u integráčů se skoro dokážou slít plošky i u řídkých obvodů
SO s roztečí 1.27mm.
Není z toho jedna velká plocha, ale ty rozlité fleky se lehce dotknou.
Dneska už sice dělám zásadně PCB s maskou, tak to není tak kritické,
ale stejně se mi to nelíbí. Kromě toho u hustých integráčů s roztečí
0.5mm se mi ne vždy povede udělat masku i mezi pady.

Používám šablonu o tloušťce cca 0.12mm.
Používám ale nejlevnější 2-dolarové olovnaté pasty od Alího.

Určitě tady jsou i velcí kluci, co to dělají profesionálně a s lepším 
pastami.
Jak to prosím vychází tam? Taky se to tak roztéká? Nebo to díky
strojovému osazení nasypete na desku tak rychle, že se to nestačí projevit?

Nebo ještě ubrat pasty? Tenčí šablony, nebo zmenšit otvory?
U velkých padů, (třeba u těch SO) by to nebyl problém. Ale třeba
u QFP/QFN s roztečí 0.5mm už mám otvory na hranici mých
amatérských technologických možností.

Díky předem za případná moudra a zkušenosti.
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20211213/9af8be81/attachment-0001.htm>


Další informace o konferenci Hw-list