Re: Životnost nanesené pájecí pasty

[Petr Labaj]

Díky za odpověď.
To by tedy znamenalo, že za to může druh pasty.

Mám tady taky jednu stříkačku té nízkoteplotní pasty, tak zkusím udělat 
pokus.
Jednou jsem s ní zkoušel osazovat, a moc se mi to nedařilo. Ale možná to 
bylo
příliš nízkou teplotou přetavení. Zdá se mi, že když se na ní použije 
teplota skoro
stejná jako na běžnou SnPb pastu, tak pak je to celkem OK.
Jaký profilem ji prosím přetavujete?

To osazování po částech by šlo jen s tím dispenserem.
Přece jen to pokrytí pastou pomocí šablony je trochu jiný level.
Dispenser už dneska beru jenom jako nouzovku.
Dokonce jsem kvůli tomu ani nedodělal rozdělaný CNC dispenser.

Díky.
PL

*********************

Dne 13.12.2021 v 13:24 Pavel Hudecek napsal(a):
>
> Zajímavé. To se mi nikdy nestalo, nebo jsem si nevšim:-)
>
> Jeden čas jsme u mě osazovali ještě s brigádníkem hromady desek. 
> Problém s dobou byl ale jiný. Pasta zaschla a pak v ní součástky 
> nedrží, takže se musí velmi opatrně pokládat a s nasázenou deskou 
> manipulovat opatrně. Používal jsem ale SnBi z Ali.
>
> Při osazování složitějších prototypů někdy dělám, že nanesu jen část 
> pasty (dispenzerem), připájím na menší teplotu, takhle to párkrát 
> zopakuju a teprve nakonec zapeču pořádně. Pak je úplně jedno, že to 
> dělám po kouskách třeba tejden:-)
>
> PH
>
> *Od: *Petr Labaj <mailto:labaj na volny.cz>
>
> Jakou máte prosím životnost/dobu bezproblémové použitelnosti
>
> nanesené pájecí pasty při osazování SMD?
>
> Osazuju ručně, takže mezi nanesením pasty a kompletním osazením
>
> desky je někdy dost dlouhá doba (půl hodiny nebo i hodina).
>
> A ještě víc je to v případě, kdy chci osadit více desek najednou.
>
> Pastu nanáším šablonou. Po nanesení jsou to krásné obdélníčky
>
> s ostrými hranami. Ale časem se pasta rozteče.
>
> U pasivů většinou celkem o nic nejde, tak netěsno nebývají.
>
> Ale u integráčů se skoro dokážou slít plošky i u řídkých obvodů
>
> SO s roztečí 1.27mm.
>
> Není z toho jedna velká plocha, ale ty rozlité fleky se lehce dotknou.
>
> Dneska už sice dělám zásadně PCB s maskou, tak to není tak kritické,
>
> ale stejně se mi to nelíbí. Kromě toho u hustých integráčů s roztečí
>
> 0.5mm se mi ne vždy povede udělat masku i mezi pady.
>
> Používám šablonu o tloušťce cca 0.12mm.
>
> Používám ale nejlevnější 2-dolarové olovnaté pasty od Alího.
>
> Určitě tady jsou i velcí kluci, co to dělají profesionálně a s lepším
>
> pastami.
>
> Jak to prosím vychází tam? Taky se to tak roztéká? Nebo to díky
>
> strojovému osazení nasypete na desku tak rychle, že se to nestačí 
> projevit?
>
> Nebo ještě ubrat pasty? Tenčí šablony, nebo zmenšit otvory?
>
> U velkých padů, (třeba u těch SO) by to nebyl problém. Ale třeba
>
> u QFP/QFN s roztečí 0.5mm už mám otvory na hranici mých
>
> amatérských technologických možností.
>
> Díky předem za případná moudra a zkušenosti.
>
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list