Životnost nanesené pájecí pasty

[Petr Labaj]

Jakou máte prosím životnost/dobu bezproblémové použitelnosti
nanesené pájecí pasty při osazování SMD?

Osazuju ručně, takže mezi nanesením pasty a kompletním osazením
desky je někdy dost dlouhá doba (půl hodiny nebo i hodina).
A ještě víc je to v případě, kdy chci osadit více desek najednou.

Pastu nanáším šablonou. Po nanesení jsou to krásné obdélníčky
s ostrými hranami. Ale časem se pasta rozteče.

U pasivů většinou celkem o nic nejde, tak netěsno nebývají.
Ale u integráčů se skoro dokážou slít plošky i u řídkých obvodů
SO s roztečí 1.27mm.
Není z toho jedna velká plocha, ale ty rozlité fleky se lehce dotknou.
Dneska už sice dělám zásadně PCB s maskou, tak to není tak kritické,
ale stejně se mi to nelíbí. Kromě toho u hustých integráčů s roztečí
0.5mm se mi ne vždy povede udělat masku i mezi pady.

Používám šablonu o tloušťce cca 0.12mm.
Používám ale nejlevnější 2-dolarové olovnaté pasty od Alího.

Určitě tady jsou i velcí kluci, co to dělají profesionálně a s lepším 
pastami.
Jak to prosím vychází tam? Taky se to tak roztéká? Nebo to díky
strojovému osazení nasypete na desku tak rychle, že se to nestačí projevit?

Nebo ještě ubrat pasty? Tenčí šablony, nebo zmenšit otvory?
U velkých padů, (třeba u těch SO) by to nebyl problém. Ale třeba
u QFP/QFN s roztečí 0.5mm už mám otvory na hranici mých
amatérských technologických možností.

Díky předem za případná moudra a zkušenosti.
PL