Re: Nákup 3D tiskárny

Petr Simek psimek na jcu.cz
Čtvrtek Květen 16 07:13:29 CEST 2019


On Thu, 16 May 2019, Milan B. wrote:

> On 15.05.2019 23:53, Ales Prochaska, Divesoft wrote:
>> Dík, BuildTak jsem neznal. Podle netu je to snad něco jiného než PEI,
>> tak to když tak zkusím :-)
>
> Originál je pomerne drahý, ale čínske ekvivalenty môžu spôsobovať 
> problémy - nie že by to na nich nedržalo, skôr naopak - nechcú pustiť.

Ono je treba najit vhodnou teplotu, kdyz se to prezene tak i z orig
BuildTak se to skoro neda urvat. Ja ted pouzivam 80/70 podlozka
a 220/225 tryska pro PETG a 75/65 podlozka a 200 tryska pro PLA.

Mam ten BuildTak nalepeny na skle tlousky 2mm a pod nim mam podlozenou
papirovou ctvrtku takze vysledna tloustka je 3mm jako u skla pro ABS,
takze to muzu rychle zamenit bez nutnosti stelovat nulu osy Z.

> Takto dopadol polykarbonát na čínskom buildtaku: 
> https://cloud.bastl.sk/f/764e29b13b2a405a93cc/

Tohle je zjevne blbe nastavena osa Z - tryska ryje do podlozky
a v podstate to tam nalisuje/napece . To by delalo problemy
i orig BuildTaku.

> Z originálu to išlo dole - aj keď s odretými ušami. Takže ak chcete 
> používať niečo iné ako ABS alebo PLA, môže sa stať ze ne-originál nebude 
> úplne optimálny pre daný typ materiálu.
>
> A to sklo s lepidlom radšej nezahadzujte :)

Nic nezahazuju :-)

Jeste pozoruji urcity problem s materialem PETG - pri tisku prvni 
vrtstvy se tam dava vic materialu aby to dobre prilnulo k podlozce.
U PLA se ten nadbytecny material jakoby "nachupati" a drzi na vrstve,
ale PETG ma tendenci castecne zustavat na trysce a lezt po ni nahoru
kde se hromadi a kdyz se nahromadi "bobek" tak upadne do vytisku. Pri
tisku velkych ploch jsem musel hildat trysku u prvni vrstvy a obcas
bobek pinzetou sebrat.


> -m-

*------------------------------------------------------------------------*
|                          Petr Simek   APS JU                           |
|                             psimek na jcu.cz                              |
*------------------------------------------------------------------------*


Další informace o konferenci Hw-list