Re: Nákup 3D tiskárny
Aleš Procháska
prochaska na divesoft.cz
Čtvrtek Květen 16 00:30:28 CEST 2019
Já to mám na PET-G. Uvidíme, podle netu by to mělo fungovat.
Aleš Procháska
Od: Milan B. <milan na bastl.sk>
Komu: <hw-list na list.hw.cz>
Odesláno: 16.5.2019 0:19
Předmět: Re: Nákup 3D tiskárny
On 15.05.2019 23:53, Ales Prochaska, Divesoft wrote:
> Dík, BuildTak jsem neznal. Podle netu je to snad něco jiného než PEI,
> tak to když tak zkusím :-)
Originál je pomerne drahý, ale čínske ekvivalenty môžu spôsobovať
problémy - nie že by to na nich nedržalo, skôr naopak - nechcú pustiť.
Takto dopadol polykarbonát na čínskom buildtaku:
https://cloud.bastl.sk/f/764e29b13b2a405a93cc/
Z originálu to išlo dole - aj keď s odretými ušami. Takže ak chcete
používať niečo iné ako ABS alebo PLA, môže sa stať ze ne-originál nebude
úplne optimálny pre daný typ materiálu.
A to sklo s lepidlom radšej nezahadzujte :)
-m-
>
> Aleš Procháska
>
>>> Jaké sklo se prosím nemusí mazat? To hraní se separátory a lepidly je
>>> někdy dost únavné :-) Kdyby existovalo něco co se dá vyměnit v Průšovi a
>>> pak navždy zmizí nejistota se základovou vrstvou u PETG, tak by to bylo
>>> super :-)
>> Ja tisknu PLA i PETG na BuildTak a bez problemu drzi (prihrivam to)
>> a pak jde utrhnout kdyz to ochladne. Jen ABS tisknu na sklo s tim
>> TESA lepidlem, ale vzhledem k nutnosti velke teploty podlozky
>> a problemum se smrstovanim vyssich tisku se ABS radeji vyhybam.
>> *------------------------------------------------------------------------*
>> | Petr Simek APS JU
>> | psimek na jcu.cz
>> *------------------------------------------------------------------------*
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
_______________________________________________
HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
Hw-list na list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20190516/b5fa4968/attachment.html>
Další informace o konferenci Hw-list