MECH: 3D tlac PLA chladenie

[Marek Sembol]

Zdravim,
podle toho co jsem cetl je to schvalne z druhe strany (a docela to dava i
smysl). Chip ma dole thermal pad na odvadeni tepla => prokovy => chladic.
Takze odpada "izolace" ve forme pouzdra. Vysledny tepelny odpor je tak
mensi.
Mimochodem moderni procesory maji tusim neco podobneho. Chip je v nich
umisten obracene v te te "plechovce" co mivaj nahore...
Marek

2018-03-15 8:56 GMT+01:00 David Obdrzalek <David.Obdrzalek na mff.cuni.cz>:

> On 12 Mar 2018 at 10:16, Čihák Martin wrote:
> > http://ok1uga.nagano.cz/3d_modi.htm
>
> Koukám, že tam máte TMC2208. Nehřejou se moc? Oproti jiným takovýmhle
> driverům mají
> ten čip zespodu, tak se nedá nalepit chladič přímo na něj. Leda z druhé
> strany
> tišťáku - může to být k něčemu? Se mi zdá, že to je takové nouzové řešení.
>
> D.O.
>
>
>
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20180315/3a596b52/attachment.html>