<div dir="ltr">Zdravim,<div>podle toho co jsem cetl je to schvalne z druhe strany (a docela to dava i smysl). Chip ma dole thermal pad na odvadeni tepla => prokovy => chladic. Takze odpada "izolace" ve forme pouzdra. Vysledny tepelny odpor je tak mensi.</div><div>Mimochodem moderni procesory maji tusim neco podobneho. Chip je v nich umisten obracene v te te "plechovce" co mivaj nahore...</div><div>Marek</div></div><div class="gmail_extra"><br><div class="gmail_quote">2018-03-15 8:56 GMT+01:00 David Obdrzalek <span dir="ltr"><<a href="mailto:David.Obdrzalek@mff.cuni.cz" target="_blank">David.Obdrzalek@mff.cuni.cz</a>></span>:<br><blockquote class="gmail_quote" style="margin:0 0 0 .8ex;border-left:1px #ccc solid;padding-left:1ex">On 12 Mar 2018 at 10:16, Čihák Martin wrote:<br>
> <a href="http://ok1uga.nagano.cz/3d_modi.htm" rel="noreferrer" target="_blank">http://ok1uga.nagano.cz/3d_<wbr>modi.htm</a><br>
<br>
Koukám, že tam máte TMC2208. Nehřejou se moc? Oproti jiným takovýmhle driverům mají<br>
ten čip zespodu, tak se nedá nalepit chladič přímo na něj. Leda z druhé strany<br>
tišťáku - může to být k něčemu? Se mi zdá, že to je takové nouzové řešení.<br>
<span class="HOEnZb"><font color="#888888"><br>
D.O.<br>
</font></span><div class="HOEnZb"><div class="h5"><br>
<br>
<br>
<br>
______________________________<wbr>_________________<br>
HW-list mailing list  -  sponsored by <a href="http://www.HW.cz" rel="noreferrer" target="_blank">www.HW.cz</a><br>
<a href="mailto:Hw-list@list.hw.cz">Hw-list@list.hw.cz</a><br>
<a href="http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list" rel="noreferrer" target="_blank">http://list.hw.cz/mailman/<wbr>listinfo/hw-list</a><br>
</div></div></blockquote></div><br></div>