MECH: 3D tlac PLA chladenie

[David Obdrzalek]

No jo, jasně, to jsem ale Neználek :-) 
Mě to ráno přišlo skoro jako že si s tím Číňan prostě nelámal hlavu. Ale ono to je 
úmyslně i podle originálu: http://learn.watterott.com/silentstepstick/faq/

    Why is the Trinamic driver chip on the bottom PCB side?

    The TMC2xxx chip has a thermal pad on the bottom which is soldered to the PCB. So 
    the thermal resistance via the chip bottom is better than via the chip top. That is 
    why the chip is on the bottom PCB side. A heat sink can be placed directly on the 
    PCB. Further infos here. 
    https://www.youtube.com/watch?time_continue=145&v=mYuZqx8xwTg

D.O.

On 15 Mar 2018 at 9:38, Marek Sembol wrote:
> Zdravim,
> podle toho co jsem cetl je to schvalne z druhe strany (a docela to dava i
> smysl). Chip ma dole thermal pad na odvadeni tepla => prokovy => chladic.
> Takze odpada "izolace" ve forme pouzdra. Vysledny tepelny odpor je tak
> mensi.
> Mimochodem moderni procesory maji tusim neco podobneho. Chip je v nich
> umisten obracene v te te "plechovce" co mivaj nahore...
> Marek
> 
> 2018-03-15 8:56 GMT+01:00 David Obdrzalek <David.Obdrzalek na mff.cuni.cz>:
> 
> > On 12 Mar 2018 at 10:16, Čihák Martin wrote:
> > > http://ok1uga.nagano.cz/3d_modi.htm
> >
> > Koukám, že tam máte TMC2208. Nehřejou se moc? Oproti jiným takovýmhle
> > driverům mají
> > ten čip zespodu, tak se nedá nalepit chladič přímo na něj. Leda z druhé
> > strany tišťáku - může to být k něčemu? Se mi zdá, že to je takové
> > nouzové řešení.
> >
> > D.O.