3D tisk - problem s ucpavanim s PLA a malymi prurezy
Milan B.
milan na bastl.sk
Pondělí Červenec 18 21:17:56 CEST 2016
- zmensit retrakciu
- zlepsit chladenie studenych casti extrudera
Ten valcek na konci je OK, kopiruje vnutorny tvar trysky.
PLA makne pri nizkej teplote - ak zmakne aj v studenej casti extrudera,
roztlaci sa a zasekne sa o rozne spoje a prechody medzi konstrukcnymi
castami extrudera.
-m-
On 18. 7. 2016 20:59, Petr Simek wrote:
>
> Zdravim 3d tiskare,
>
> hraju si ted s PLA - prijemny material bez zapachu a nema problemy
> s pnutim diky nizke teplote podlozky. Jenze ouha - nic neni zadarmo,
> ucpava se mi tryska pri tisku malych prurezu.
>
> Napr kdyz bude uzky pasek rostouci vzhuru zakonceny zuby s rozestupem
> (ala hradby) tak se mi to vzdycky ucpe - kdyz vytahnu strunu tak
> nakonci je takova valcova bambulka, kdyz ji ustipnu, zavedu strunu tak
> to zase
> bezi.
>
> U jednoho mensiho tenkeho objektu jsem si pomohl pomocnym objektem
> tistenym tesne vedle s malym rozestupem, takze plocha vzrostla nad
> kritickou mez (zvyseni teploty trysky pomohlo jen trochu).
>
> Nicmene u toho zubateho objektu to nepomaha. Mirne pomohlo zvyseni
> vysky vrstvy z 0.2 na 0.3 mm ale zaseklo se to jen o neco pozdeji.
>
> Zrejme jak to pri prejezdu ze zubu na zub stridave tlaci a netlaci
> tak se ten material pri zatlaceni ale naslednem malem odberu vraci
> zpet nahoru do chladnejsi casti kde vytuhne a zpusobi zacpu.
>
> Nemate nekdo podobnou zkusenot a pripadne funkcni reseni ?
>
>
> *------------------------------------------------------------------------*
>
> | Petr Simek APS
> JU |
> | psimek na jcu.cz |
> *------------------------------------------------------------------------*
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
------------- další část ---------------
A non-text attachment was scrubbed...
Name: smime.p7s
Type: application/pkcs7-signature
Size: 3810 bytes
Desc: S/MIME Cryptographic Signature
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20160718/226108b6/attachment.bin>
Další informace o konferenci Hw-list