pajeni ledek - teplotni profil

[Vláďa Anděl]

Mám hliníkové tišťáky a dělám si ledkové moduly, které budu osazovat do 
svítidel v baráku. Dělám si přípravek pro pájení, je tam na slídě 
namotaný kanthalový pásek, nad ním Al destička pro přichycení pájeného 
modulu (v dírce z boku strčený termočlánek) a ze spodu větrák. Píšu 
program na teplotní profil. U ledek Oslon square
http://www.soselectronic.cz/a_info/resource/d/osram/LCW_CQAR.EC.pdf
na straně 19 je teplotní profil pouze pro bezolovo :-( tak jsem kouknul 
na konkurenční Cree XP-G
http://www.cree.com/led-components-and-modules/products/xlamp/discrete-directional/~/media/Files/Cree/LED%20Components%20and%20Modules/XLamp/Data%20and%20Binning/XLampXPG.pdf
kde jsou na straně 8 oba. Oba datasheety se shodují v tom, že max. 
strmost nárůstu teploty je 3st.C/sec, Osram doporučuje 2st.C/sec a 
chlazení max. 6 st.C/sec. Tomu opravdu rychlejší ohřev/chlazení vadí? 
Mám se raději držet těch doporučených 2 st:C/sec, nebo nic nehrozí když 
použiju ty 3 st./sec? Rezervu výkonu mám dostatečnou :-) a myslím že i 
ten větrák by to zvládnul chladit rychleji. Přece jen ledky by se 
zbytečně moc dlouho ohřívat neměly. Samosřejmě pro sebe si to dělám s 
olovem, ty teploty jsou tam nižší a doufám že ty ledky pak vydrží aspoň 
20 let.
Anděl

------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20130407/8c9269bf/attachment.htm>