Studeny spoj pod BGA chipem

[Jaroslav Lukesh]

Jaké pájecí pasty? Tu s cínem nebo bez cínu?

----- Original Message ----- 
From: "Martin Hanek" <martin.hanek@centrum.cz>


Ja bych tam dal male mnozstvi pajeci pasty kolem dokola a zahral ten
chip horkovzduchem. Takhle se opravovaly i mobily.

Martin Hanek


Vladimir Franek napsal(a):
> Zdravim, muj NB HP (mj. pul roku po zaruce) zacal tuhnout
> pri jakemkoliv mechanickem pohybu. Zjistil jsem studeny
> spoj pod chipem BGA (pri pritlaceni cipu k desce NB
> funguje, testovano na vypreparovanem MB) Otazka na
> experty na pajeni ci opravy zarizeni s BGA zni, jestli s tim
> lze neco delat, nebo NB vyhodit. Na druhe strane desky proti
> zminenemu chipu jsou soucastky.  Za pripadne reakce dekuje
>           Vladimir