Studeny spoj pod BGA chipem

[Martin Hanek]

Ja bych tam dal male mnozstvi pajeci pasty kolem dokola a zahral ten 
chip horkovzduchem. Takhle se opravovaly i mobily.

Martin Hanek


Vladimir Franek napsal(a):
> Zdravim, muj NB HP (mj. pul roku po zaruce) zacal tuhnout
> pri jakemkoliv mechanickem pohybu. Zjistil jsem studeny
> spoj pod chipem BGA (pri pritlaceni cipu k desce NB
> funguje, testovano na vypreparovanem MB) Otazka na 
> experty na pajeni ci opravy zarizeni s BGA zni, jestli s tim
> lze neco delat, nebo NB vyhodit. Na druhe strane desky proti
> zminenemu chipu jsou soucastky.  Za pripadne reakce dekuje
>           Vladimir 
> 
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list@list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
> 
>