Studeny spoj pod BGA chipem

[Vladimir Franek]

Zdravim, muj NB HP (mj. pul roku po zaruce) zacal tuhnout
pri jakemkoliv mechanickem pohybu. Zjistil jsem studeny
spoj pod chipem BGA (pri pritlaceni cipu k desce NB
funguje, testovano na vypreparovanem MB) Otazka na 
experty na pajeni ci opravy zarizeni s BGA zni, jestli s tim
lze neco delat, nebo NB vyhodit. Na druhe strane desky proti
zminenemu chipu jsou soucastky.  Za pripadne reakce dekuje
          Vladimir