Studeny spoj pod BGA chipem
Martin Hanek
martin.hanek@centrum.cz
Úterý Srpen 5 13:00:23 CEST 2008
Bez cinu. flux pasta.
Martin Hanek
Jaroslav Lukesh napsal(a):
> Jaké pájecí pasty? Tu s cínem nebo bez cínu?
>
> ----- Original Message -----
> From: "Martin Hanek" <martin.hanek@centrum.cz>
>
>
> Ja bych tam dal male mnozstvi pajeci pasty kolem dokola a zahral ten
> chip horkovzduchem. Takhle se opravovaly i mobily.
>
> Martin Hanek
>
>
> Vladimir Franek napsal(a):
>> Zdravim, muj NB HP (mj. pul roku po zaruce) zacal tuhnout
>> pri jakemkoliv mechanickem pohybu. Zjistil jsem studeny
>> spoj pod chipem BGA (pri pritlaceni cipu k desce NB
>> funguje, testovano na vypreparovanem MB) Otazka na
>> experty na pajeni ci opravy zarizeni s BGA zni, jestli s tim
>> lze neco delat, nebo NB vyhodit. Na druhe strane desky proti
>> zminenemu chipu jsou soucastky. Za pripadne reakce dekuje
>> Vladimir
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
> Hw-list@list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
>
Další informace o konferenci Hw-list