35 rokov - porovnanie procesorov

[Jan Waclawek]

Nie nepocul som o tom ale ja som uz tiez uplne mimo obraz.

Je to tak ako PK pise, wafery sa stencuju ako uplne posledny technologicky krok pred delenim. 
V "mojich" casoch sa diskutoval prechod 6"->8" a hovorilo sa, ze tych cca pol milimetra je uz pre tych 8" malo, lebo sa lahko lamu. Monokrystaly sa vo vseobecnosti velmi radi lamu, lebo staci malinka trhlina na hrane a pozdlz tych dokonalych krystalografickych rovin to okamzite praskne. Rucna manipula s tymi 12" je uz takmer uplne vylucena; a to nielen kvoli krehkosti, ale aj kvoli "ergonomii" - ked to koleso drzis zvisle (aby neprasklo) v nejakej normalnej vyske, tak uz zakryva vyhlad... navyse zasobnik (20-30 waferov) 12" vazi vraj okolo 10 kil, to je uz tiez celkom vazna vec. 

wek


>Otazka je jestli je potreba aby byla placka tenci...
>S tenkymi  wafery se strasne spatne manipuluje protoze jsou krehke.
>Vetsinou je to tak, ze pro vyrobu je wafer tlustsi a az pred rozrezanim se
>zbrousi.
>Vyhodu protonove pily vidim v tencim rezu -> vice waferu z ingotu.
>
>PK
>
>2008/8/5 Daniel Valuch <daniel.valuch@orange.fr>
>
>> myslim ze uz skusali aj rezanie tej salamy protonovym alebo ionovym
>> lucom, pokusy boli celkom uspesne a podarilo sa vyrobit placky vyrazne
>> tensie ako pomocou pilky. Nevidel si o tom nieco?