35 rokov - porovnanie procesorov

Pavel KREJCI krepa76@gmail.com
Úterý Srpen 5 09:05:46 CEST 2008


Otazka je jestli je potreba aby byla placka tenci...
S tenkymi  wafery se strasne spatne manipuluje protoze jsou krehke.
Vetsinou je to tak, ze pro vyrobu je wafer tlustsi a az pred rozrezanim se
zbrousi.
Vyhodu protonove pily vidim v tencim rezu -> vice waferu z ingotu.

PK

2008/8/5 Daniel Valuch <daniel.valuch@orange.fr>

> myslim ze uz skusali aj rezanie tej salamy protonovym alebo ionovym
> lucom, pokusy boli celkom uspesne a podarilo sa vyrobit placky vyrazne
> tensie ako pomocou pilky. Nevidel si o tom nieco?
> b.
>
>
> Jan Waclawek wrote:
> > Spravne prevedena epitaxia dokaze "zacelit" niektore (nie vsetky) druhy
> dislokacii, aj ked dnes je uz aj spracovanie toho substratu podstatne lepsie
> nez bolo kedysi.
> >
> > Podstatnejsia vlastnost epitaxnej vrstvy je vsak jeho cistota - pri
> pileni, bruseni a lesteni sa nielen indukuju dislokacie, ale aj deponuje
> male mnozstvo rozneho materialu ktory potom funguje ako cistota.
> >
> > Dalsia dolezita vlastnost je, ze sa da epitaxna vrstva vytvorit v takmer
> akejkolvek vodivosti (hustote dotacie), co sa pri bulku neda z roznych
> dovodov dosiahnut.
> >
> > Pokial viem, dnes sa vlastne na neepitaxnych substratoch robia len nejake
> zastarale obvody, a tu epitaxiu robi vlastne priamo uz dodavatel waferov.
> >
> > No a posledny velmi dolezity fakt najma u tych gigahertzovych procesorov
> je, ze u nich sa vlastne nedeponuje kremik, ale sa vytvara heterostruktura
> SiGe-Si, ktora je vlastne pre nosice naboja (elektrony) jednorozmernou
> kvantovou jamou, takze v skutocnosti tie tranzistory nie su prachsproste
> kremikove MOSFETy, ale HEMTy nie nepodobne tym mikrovlnnym tranzistorom
> ktore umoznili "satelitovu revoluciu"...
> >
> > wek
> >
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list@list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20080805/2ba88972/attachment-0002.htm 


Další informace o konferenci Hw-list