Plosne spoje: sirka ciary vs. manualne osadzovanie

Úterý Říjen 29 15:50:08 CET 2024

Tak oprava: vlastně máte pravdu.
Nevím sice, jestli tak byla otázka myšlena.
Ale minimálně v prokovech je pod mědí opravdu velice tenká vrstva jiného 
kovu.
Dřív se snad používalo i paladium, což bylo šíleně drahé. Dneska jsou 
myslíš levnější varianty.

PL

******************

Dne 29.10.2024 v 15:06 Petr Labaj napsal(a):
> Myslím, že ne. Podle mě se to dělá takhle:
>
> 1 - základní materiál je laminát s tenkou vrstvou Cu (kolem 8um)
> 2 - navrtat díry
> 3 - fotorezist, nasvítit, omýt neosvícené
> 4 - chemicky pokovit odhalený laminát
> 5 - galvanicky zesílit měď na požadovaných 35um nebo jinak podle 
> potřeby, díky předchozí chemicky nanesené vodivé vrstvě i v dírách, 
> tj. prokovy
> 6 - galvanicky nanést kovový rezist, třeba na bázi cínu
> 7 - sundat fotorezist
> 8 - vyleptat desku, leptá se ale jen těch 8um, protože silná měď je 
> jen v místech pod kovovým rezistem
> 9 - chemicky se sundá kovový rezist
> 10 - maska (sítotiskem nanést, vysušit, osvítit, umýt neosvícené, 
> dodatečně vytvrdit)
> 11 - popisy (buď stejně jako maska, nebo přímým tiskem na desku 
> inkoustovkou s UV barvou)
> 12 - HASL nebo jiná povrchová úprava
>
> Není mi jasné, jestli a proč je nezbytně nutné sundávat kovový resist 
> na cínové bázi, i když se pak na to dává zase cínový HASL.
> Ale dělá se to.
> Tak buď může být ten cín nějak chycený po leptání, nebo možná kvůli 
> univerzálnosti, kdy následně třeba nemusí být PBfree HASL ale něco jiného
>
> PL
>
> ******************
>
> Dne 29.10.2024 v 13:50 Pavel Hudeček napsal(a):
>> Takže pod mědí by měla zbejt vrstva jiného kovu?
>>
>> PH
>>
>>
>> Dne 29.10.2024 v 13:40 Zuffa Jan napsal(a):
>>> DD,
>>>
>>> Navrtaju sa diery
>>> Na dosku sa nanesie maska.
>>> Nasledne sa pokovia odkryte casti ktore nemaju byt odleptane urobia 
>>> sa tiez prekovy
>>> Kedze vrstva je vcelku nie je to problem s elektrickym pokovenim.
>>> Nasledne sa odstrani maska a lepta sa v roztoku ktory nevie odleptat 
>>> pokovenu cast.
>>>
>>> j.
>>>
>>> -----Original Message-----
>>> From: Hw-list<hw-list-bounces na list.hw.cz>  On Behalf Of Jaroslav Buchta
>>> Sent: Tuesday, October 29, 2024 1:10 PM
>>> To:hw-list na list.hw.cz
>>> Subject: Re: Plosne spoje: sirka ciary vs. manualne osadzovanie
>>>
>>> No pokud jsem to spravne postrehnul, tak DPS se dnes nevyrabeji 
>>> leptanim cele vrstvy, ale naopak rustem medi na odmaskovane tenke 
>>> vrstve, nasledne pokovenim a odleptanim podkladu? Tim by se asi 
>>> podleptani dost eliminovalo.
>>> Ale mozna jsem to jen spatne z Cinskeho videa pochopil.
>>>
>>> Dne 29.10.2024 v 11:11 Jan Waclawek napsal(a):
>>>> [preposielam]
>>>>
>>>> Ahoj.
>>>>
>>>> Aku roztec pinov si nastavis, je problem zaokruhlovania mm vs. mil.
>>>> Ale vo vseobecnosti pri vela pinoch je uz rozdiel 1,27mm a 1,3mm 
>>>> dost vidiet.
>>>> Hlavne teda na koncovych padoch puzdier. Tam to proste neobabres. Ale
>>>> to vies aj sam z dlhych svorkovnic. To ze sa aj v navrhovych systemoch
>>>> prechadza defaultne na mm je pravda, ale stale je tu moznost pracovat
>>>> v mil-och. A prechadza sa na jednotky mm uz aspon 20 rokov. :) Ale
>>>> inak je velka zabava pracovat v rastri 1,27mm a nie s 50mil. Hlavne si
>>>> na to zvyknut v hlave...
>>>>
>>>> DIP a DIL puzdra by som az tak este nezatracoval. Pouzivaju sa hodne v
>>>> spotrebnej elektronike na velkom jednostrannom plosaku. Aspon sudim
>>>> podla tych fotiek, ktore tu obcas prebehnu. Takze to este az take
>>>> nepouzivane nie je.
>>>>
>>>> Ale teraz podme ku tej Tvojej otazke co vyrobi vyrobca z ciary 0,2mm v
>>>> navrhovom systeme. Ako to funguje dnes v masinach, to neviem, ale pred
>>>> 20-25 rokmi, boli vsetky podleptane teda 0,18-0,19mm. Dnes to neviem
>>>> ale ak by si mal MTZ v podobe x-y stolceka s um krokom, a laserove
>>>> odmeriavanie hrubky, tak by si si mohol urobit technologicky
>>>> experiment. To potom clovek realne vidi na com je. Na Univerzite sme
>>>> toto meranie mali... Ale dnes by to malo byt zavisle na DPI
>>>> osvetlovacej masiny ci leptacom roztoku. Neviem to ale isto.
>>>>
>>>> A.
>>>>
>>>> Tam jde jenom o to, při výrobě knihovny pouzdra přečíst z DS metrickou
>>>> tabulku a mít v Kicadu zaplý metrický jednotky. Jen jsou to u starších
>>>> součástek delší čísla, nový jsou metrický default. Ale kromě rozteče
>>>> nožiček to není potřeba hrotit, zbytek malování dělám s gridem 
>>>> 0,5/0,1 mm.
>>>>
>>>> Navíc u SMD je to i celkem jedno, v Eaglu jsem kdysi používal 1,3
>>>> místo
>>>> 1,27 mm a ničemu to nevadilo:-)
>>>> Dokonce jsem si všimnul, že v DS od nějakýho 100nohýho ARMa měli e =
>>>> 0,5 mm = 0,02 "
>>>> To bylo ovšem v rámci průzkumu co je špatně, špatně byl objednanej 
>>>> šváb:
>>>> 0,65 vs 0,5:-)
>>>>
>>>> 40nohej DIL byl asi za dob RVHP problém, ale to snad dneska už nikdo
>>>> nikam nenavrhuje:) Akorát je potřeba si dávat pozor na THT
>>>> svorkovnice, když jsou zacvakávací a poskládaj se třeba na 10 cm.
>>>> Default volím metrický, na výslovný požadavek zákazníka i palcový.
>>>>
>>>> Podle pohledu do souborů PCB, autoři Kicadu taky jedou v mm. Ještě by
>>>> se mi líbilo, kdyby šlo palce úplně vypnout, aby za každým mm nebylo
>>>> ještě (hausnumero in).
>>>>
>>>> Ale nějak jsme *zamluvili tu šířku spojů*:
>>>> Když si objednám DPS a na ní spoj třeba 0,2 mm, vyřeší výrobce abych
>>>> dostal 0,2 mm, nebo výrobce nasvítí 0,2 a dostanu kvůli podleptání 
>>>> míň?
>>
>> _______________________________________________
>> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
>> Hw-list na list.hw.cz
>> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list