Piatok: ESD testovanie
Pavel Hudeček
edizon na seznam.cz
Pondělí Srpen 5 12:49:15 CEST 2024
V radiačním poli se zpravidla materiály nenabíjí, ale vybíjejí, protože
se celý objem ionizuje.
Citát z původní zprávy:
> *vymyslet ako uz vyrobene dosky ochranit pred montazou a po montazi
ochranu znova odstranit*
Já to pochopil tak, že lepí DPS na křemík a v průběhu tuhnutí nastávají
ESD eventy. Předpokládám, že v nějaké fázi tuhnutí lepidla nastane
mechanické pnutí a to buď piezoelektricky, nebo triboelektricky vyrobí
VN. Další možnost je, že triboelektrická výroba nastane už ve fázi
míchání lepidla.
Pokud by elektřina nevznikala už při míchání, tak bych slepil požadované
díly, na DPS položil alobal, na něj molitan, vložil to do nějaký plochý
krabičky a mezi DPS a stropem nafouknul balónek, aby se alobal
celoplošně přitisknul k DPS.
PH
Dne 05.08.2024 v 11:11 Jan Waclawek napsal(a):
> [preposielam]
>
> Ahoj,
>
> Co je to ESD a ako ho *generuje* lepidlo?
>
> wek
>
>
>
> ESD je ElectroStatic Discharge - elektrostaticky vyboj.
>
> Lepidlo ho generuje najskor tak, ze sa tie flaky nabiju v radiacnom
> prostredi na nejaky potencial a potom sa vybiju do nejakych blizkych
> vodivych ploch. Co s tym, myslim si, ze je viacej moznosti. Samozrejme nie
> vsetky su stopercentny zasah, ale aj vela ciastkovych krokov moze vyriesit
> cely problem. Jeden je ESD design elektroniky, ale na to treba pamatat uz
> na zaciatku navrhu schemy a potom pri navrhu plosneho spoja. Tam je toho
> viacej, od obvodoveho riesenia az po navrh roznych ochrannych zon na
> plosnom spoji. Potom pridu na rad take tie mechanicke riesenia, ako
> pospajanie tych lepidlovych flakov vodicmi a ich prizemnenie, alebo aspon
> ich pripojit na definovany potencial. To ale zase vyzaduje nejaku mechaniku
> alebo aspon dalsi plosny spoj na uchytenie. Bez blizsej znalosti tych
> elektromechanickych podmienok je to velmi obtiazne nieco poradit. Takze
> ostanu len tie vseobecne kecy.
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20240805/8268bb7a/attachment.htm>
Další informace o konferenci Hw-list