<!DOCTYPE html>
<html>
  <head>
    <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=UTF-8">
  </head>
  <body>
    V radiačním poli se zpravidla materiály nenabíjí, ale vybíjejí,
    protože se celý objem ionizuje.<br>
    <br>
    Citát z původní zprávy:<br>
    > <b>vymyslet ako uz vyrobene dosky ochranit pred montazou a po
      montazi ochranu znova odstranit</b><br>
    Já to pochopil tak, že lepí DPS na křemík a v průběhu tuhnutí
    nastávají ESD eventy. Předpokládám, že v nějaké fázi tuhnutí lepidla
    nastane mechanické pnutí a to buď piezoelektricky, nebo
    triboelektricky vyrobí VN. Další možnost je, že triboelektrická
    výroba nastane už ve fázi míchání lepidla.<br>
    <br>
    Pokud by elektřina nevznikala už při míchání, tak bych slepil
    požadované díly, na DPS položil alobal, na něj molitan, vložil to do
    nějaký plochý krabičky a mezi DPS a stropem nafouknul balónek, aby
    se alobal celoplošně přitisknul k DPS.<br>
    <br>
    PH<br>
    <br>
    <div class="moz-cite-prefix">Dne 05.08.2024 v 11:11 Jan Waclawek
      napsal(a):<br>
    </div>
    <blockquote type="cite"
      cite="mid:PC195202408051111310065f8b31420@wekPC">
      <pre class="moz-quote-pre" wrap="">[preposielam]

Ahoj,

</pre>
      <blockquote type="cite">
        <blockquote type="cite">
          <blockquote type="cite">
            <pre class="moz-quote-pre" wrap="">
</pre>
          </blockquote>
        </blockquote>
      </blockquote>
      <pre class="moz-quote-pre" wrap="">
Co je to ESD a ako ho *generuje* lepidlo?

wek



ESD je ElectroStatic Discharge - elektrostaticky vyboj.

Lepidlo ho generuje najskor tak, ze sa tie flaky nabiju v radiacnom
prostredi na nejaky potencial a potom sa vybiju do nejakych blizkych
vodivych ploch. Co s tym, myslim si, ze je viacej moznosti. Samozrejme nie
vsetky su stopercentny zasah, ale aj vela ciastkovych krokov moze vyriesit
cely problem. Jeden je ESD design elektroniky, ale na to treba pamatat uz
na zaciatku navrhu schemy a potom pri navrhu plosneho spoja. Tam je toho
viacej, od obvodoveho riesenia az po navrh roznych ochrannych zon na
plosnom spoji. Potom pridu na rad take tie mechanicke riesenia, ako
pospajanie tych lepidlovych flakov vodicmi a ich prizemnenie, alebo aspon
ich pripojit na definovany potencial. To ale zase vyzaduje nejaku mechaniku
alebo aspon dalsi plosny spoj na uchytenie. Bez blizsej znalosti tych
elektromechanickych podmienok je to velmi obtiazne nieco poradit. Takze
ostanu len tie vseobecne kecy.
</pre>
    </blockquote>
  </body>
</html>