Pajeni BGA

[Petr Zahradník]

Normálně pasta se dává na plošný spoj jako na jiné plošky.

Petr Zahradník, počítačový expert
e-mail: clexpert na clexpert.cz
mobil: 602 409 601
https://www.clexpert.cz
Petr Zahradník, Computer Laboratory
Obvodová 740/14, 400 07 Ústí nad Labem

-----Original Message-----
From: Hw-list <hw-list-bounces na list.hw.cz> On Behalf Of Jaroslav Buchta
Sent: Friday, April 12, 2024 1:08 PM
To: HW-news <hw-list na list.hw.cz>
Subject: Pajeni BGA

Mam takovou zasadni nejasnost, kdyz se paji BGA (novy, co ma na sobe
kulicky) na novou desku (zlato), dava se do pasty, nebo se jenom podleje tavidlem?
Delal to kolega nasucho a mam dojem, ze to nebude uplne OK, ma k tomu i rentgen a tam to vypada dobre ale pri pohledu lupou z boku na krajni spoje bych si tipnul, ze nektere se uplne presvedcive nespojily. Zatim teda resime, proc MCU dela mrtveho brouka a na TDO nic nejde... Ale aspon JTAG piny jsou spojene, pres odpor 1MOhm omezi napeti neco nad pul voltu ve vypnutem stavu, coz je asi ocekavatelny stav.

_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz Hw-list na list.hw.cz http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list