Re: Tepelná izolace

[Pavel Kutina]

Tak on ten hliník tam byl míněný jednak jako rozváděcí deska, aby se trochu 
srovnaly teploty v mezerách mezi odpory (nejsou rozložené úplně rovnoměrně), 
jednak jako mechanická fixace těch odporů (ona ta keramika něco váží, takže 
je to bude přitlačovat k základně) - mezi odpory a chladičem by samozřejmě 
měla být nějaká teplovodivá pasta. A v neposlední řadě jako frajeřinka, 
protože do toho chci vyfrézovat nějaký abstraktní vzor pro (asi 
diskutabilní) zvýšení vyzařovací plochy a trochu usměrnění horkého vzduchu, 
co mi tam poleze konvekcí, takže toho bych se nerad vzdával - jo, ta fixace 
by šla řešit i jinak, ale zase by to bylo vooošklivý :)

Pavel Kutina



----- Původní zpráva ----- 
Od: "Pavel Hudeček" <edizon na seznam.cz>
Komu: <hw-list na list.hw.cz>
Odesláno: pátek 26. května 2023 13:35
Předmět: Re: Tepelná izolace


Korek, silný papír, buničina ... pro danou aplikaci dostatečně teplně
odolné a izolující.

Jen nevím s tím kusem hliníku na odporech. Nedovedu si moc představit
situaci, kdy by mohl pomoct. Pokud sousední deska nebude vyhřívána
kontaktně, hliník jen zabere místo. Nebude-li eloxovaný, zhorší
předávání tepla zářením. A tím že zabere místo, zhorší předávání tepla
konvekcí.

Takže já bych Al vynechal a zbyde víc místa pro izolaci.

PH

Dne 26.05.2023 v 10:25 Pavel Kutina napsal(a):
> O tom XPS jsem uvažoval, nařezat z něj 1mm plátky bych asi zvládnul, ten 
> čedič spíš ne (nevím, jak z toho udělat takhle tenkou vrstvu). Myslíte, že 
> to těch 80 stupňů přežije bez ztráty kytčky?
>
> Bohužel na větrák místo není, bude to sálat tím hliníkovým chladičem. Celá 
> karta se vším všudy má celkovou šířku 20 mm, z toho nad deskou je 16 mm - 
> už teď bojuju o kazdý milimetr plochy, aby se to tam tam rozumně vešlo .
>
> Pavel Kutina
>
>
> ----- Původní zpráva ----- Od: "Lubor Otta" <butan na centrum.cz>
> Komu: <hw-list na list.hw.cz>; <hw-list na list.hw.cz>
> Odesláno: pátek 26. května 2023 10:13
> Předmět: Re: Tepelná izolace
>
>
> Asi materiály používané k zateplování fasád.
> -Polystyren, a k topným odporům bych přidal větráček aby se odstranily 
> teplotní prostorové extrémy
> -Čedičová vata, ale něčím jí musíte obalit aby nepouštěla vlákna (chlupy)
> Lubor
>
>
> ______________________________________________________________
>> Od: "Pavel Kutina" <hw na prelude.cz>
>> Komu: "HW-news" <hw-list na list.hw.cz>
>> Datum: 26.05.2023 09:59
>> Předmět: Tepelná izolace
>>
> Zdravím,
>
> nenapadne někoho, jak a čím tepelně odizolovat topné těleso od zbytku PCB?
> Mám v plánu pro jeden "šuplíkový" systém, do kterého se strkají eurokarty
> 160x100 mm udělat jeden šuplík, který bude kisnu - a především sousední
> desku - vytápět, ideálně tak na 70-80 stupňů. Často hledáme závady, které
> vznikají až po zahřátí na vyšší teploty, a je docela pruda to mít na stole
> půl dne jen proto, aby se to ohřálo vlastním teplem.
>
> Na desku se vejdou keramické odpory, co budou vyzařovat asi tak 60W tepla,
> ale potřeboval bych, aby to ohříval především tu sousední desku a ne celou
> bednu, kolejničky a backplane.
>
> Aktuálně je to cuprexová deska jako nosič, kolem odporů, které zabírají
> většinu desky, také cuprexová ohrádka až do maximální povolené výšky 
> karty,
> na odporech ještě kus hliníku jako kolektor/rozvaděč tepla. Ale líbilo by 
> se
> mi udělat ještě nějakou izolační vrstvu mezi těmi odpory, ohrádkou a 
> nosnou
> deskou - vešla by se mi tam tak milimetrová vrstva "něčeho". Ideální by 
> bylo
> vakuum, ale to mi tam, potvora jedna, nechce držet :)
>
> Nenapadne něhoho nějaký dostupný materiál? Mám tu milimetrový korek, tak 
> ho
> tam pro začátek chci olepit, ale nenapadne někoho něco lepšího?
>
> Díky za každý tip.

_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
Hw-list na list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list