Re: Tepelná izolace

Pavel Hudeček edizon na seznam.cz
Pátek Květen 26 13:35:56 CEST 2023


Korek, silný papír, buničina ... pro danou aplikaci dostatečně teplně 
odolné a izolující.

Jen nevím s tím kusem hliníku na odporech. Nedovedu si moc představit 
situaci, kdy by mohl pomoct. Pokud sousední deska nebude vyhřívána 
kontaktně, hliník jen zabere místo. Nebude-li eloxovaný, zhorší 
předávání tepla zářením. A tím že zabere místo, zhorší předávání tepla 
konvekcí.

Takže já bych Al vynechal a zbyde víc místa pro izolaci.

PH

Dne 26.05.2023 v 10:25 Pavel Kutina napsal(a):
> O tom XPS jsem uvažoval, nařezat z něj 1mm plátky bych asi zvládnul, 
> ten čedič spíš ne (nevím, jak z toho udělat takhle tenkou vrstvu). 
> Myslíte, že to těch 80 stupňů přežije bez ztráty kytčky?
>
> Bohužel na větrák místo není, bude to sálat tím hliníkovým chladičem. 
> Celá karta se vším všudy má celkovou šířku 20 mm, z toho nad deskou je 
> 16 mm - už teď bojuju o kazdý milimetr plochy, aby se to tam tam 
> rozumně vešlo .
>
> Pavel Kutina
>
>
> ----- Původní zpráva ----- Od: "Lubor Otta" <butan na centrum.cz>
> Komu: <hw-list na list.hw.cz>; <hw-list na list.hw.cz>
> Odesláno: pátek 26. května 2023 10:13
> Předmět: Re: Tepelná izolace
>
>
> Asi materiály používané k zateplování fasád.
> -Polystyren, a k topným odporům bych přidal větráček aby se odstranily 
> teplotní prostorové extrémy
> -Čedičová vata, ale něčím jí musíte obalit aby nepouštěla vlákna (chlupy)
> Lubor
>
>
> ______________________________________________________________
>> Od: "Pavel Kutina" <hw na prelude.cz>
>> Komu: "HW-news" <hw-list na list.hw.cz>
>> Datum: 26.05.2023 09:59
>> Předmět: Tepelná izolace
>>
> Zdravím,
>
> nenapadne někoho, jak a čím tepelně odizolovat topné těleso od zbytku 
> PCB?
> Mám v plánu pro jeden "šuplíkový" systém, do kterého se strkají eurokarty
> 160x100 mm udělat jeden šuplík, který bude kisnu - a především sousední
> desku - vytápět, ideálně tak na 70-80 stupňů. Často hledáme závady, které
> vznikají až po zahřátí na vyšší teploty, a je docela pruda to mít na 
> stole
> půl dne jen proto, aby se to ohřálo vlastním teplem.
>
> Na desku se vejdou keramické odpory, co budou vyzařovat asi tak 60W 
> tepla,
> ale potřeboval bych, aby to ohříval především tu sousední desku a ne 
> celou
> bednu, kolejničky a backplane.
>
> Aktuálně je to cuprexová deska jako nosič, kolem odporů, které zabírají
> většinu desky, také cuprexová ohrádka až do maximální povolené výšky 
> karty,
> na odporech ještě kus hliníku jako kolektor/rozvaděč tepla. Ale líbilo 
> by se
> mi udělat ještě nějakou izolační vrstvu mezi těmi odpory, ohrádkou a 
> nosnou
> deskou - vešla by se mi tam tak milimetrová vrstva "něčeho". Ideální 
> by bylo
> vakuum, ale to mi tam, potvora jedna, nechce držet :)
>
> Nenapadne něhoho nějaký dostupný materiál? Mám tu milimetrový korek, 
> tak ho
> tam pro začátek chci olepit, ale nenapadne někoho něco lepšího?
>
> Díky za každý tip.



Další informace o konferenci Hw-list