Tepelná izolace

Pavel Kutina hw na prelude.cz
Pátek Květen 26 09:58:57 CEST 2023


Zdravím,

nenapadne někoho, jak a čím tepelně odizolovat topné těleso od zbytku PCB? 
Mám v plánu pro jeden "šuplíkový" systém, do kterého se strkají eurokarty 
160x100 mm udělat jeden šuplík, který bude kisnu - a především sousední 
desku - vytápět, ideálně tak na 70-80 stupňů. Často hledáme závady, které 
vznikají až po zahřátí na vyšší teploty, a je docela pruda to mít na stole 
půl dne jen proto, aby se to ohřálo vlastním teplem.

Na desku se vejdou keramické odpory, co budou vyzařovat asi tak 60W tepla, 
ale potřeboval bych, aby to ohříval především tu sousední desku a ne celou 
bednu, kolejničky a backplane.

Aktuálně je to cuprexová deska jako nosič, kolem odporů, které zabírají 
většinu desky, také cuprexová ohrádka až do maximální povolené výšky karty, 
na odporech ještě kus hliníku jako kolektor/rozvaděč tepla. Ale líbilo by se 
mi udělat ještě nějakou izolační vrstvu mezi těmi odpory, ohrádkou a nosnou 
deskou - vešla by se mi tam tak milimetrová vrstva "něčeho". Ideální by bylo 
vakuum, ale to mi tam, potvora jedna, nechce držet :)

Nenapadne něhoho nějaký dostupný materiál? Mám tu milimetrový korek, tak ho 
tam pro začátek chci olepit, ale nenapadne někoho něco lepšího?

Díky za každý tip.

Pavel Kutina




Další informace o konferenci Hw-list