Tepelná izolace
Pavel Kutina
hw na prelude.cz
Pátek Květen 26 09:58:57 CEST 2023
Zdravím,
nenapadne někoho, jak a čím tepelně odizolovat topné těleso od zbytku PCB?
Mám v plánu pro jeden "šuplíkový" systém, do kterého se strkají eurokarty
160x100 mm udělat jeden šuplík, který bude kisnu - a především sousední
desku - vytápět, ideálně tak na 70-80 stupňů. Často hledáme závady, které
vznikají až po zahřátí na vyšší teploty, a je docela pruda to mít na stole
půl dne jen proto, aby se to ohřálo vlastním teplem.
Na desku se vejdou keramické odpory, co budou vyzařovat asi tak 60W tepla,
ale potřeboval bych, aby to ohříval především tu sousední desku a ne celou
bednu, kolejničky a backplane.
Aktuálně je to cuprexová deska jako nosič, kolem odporů, které zabírají
většinu desky, také cuprexová ohrádka až do maximální povolené výšky karty,
na odporech ještě kus hliníku jako kolektor/rozvaděč tepla. Ale líbilo by se
mi udělat ještě nějakou izolační vrstvu mezi těmi odpory, ohrádkou a nosnou
deskou - vešla by se mi tam tak milimetrová vrstva "něčeho". Ideální by bylo
vakuum, ale to mi tam, potvora jedna, nechce držet :)
Nenapadne něhoho nějaký dostupný materiál? Mám tu milimetrový korek, tak ho
tam pro začátek chci olepit, ale nenapadne někoho něco lepšího?
Díky za každý tip.
Pavel Kutina
Další informace o konferenci Hw-list