Re: Potisk PCB - překrytí pájecích plošek

[Jindrich Fucik]

Bod 1: mám nastavené v Eagle DRC, že se mi nesmí ty vrstvy překrejvat 
(tNames s tStop a tak). Při zapnutí DRC si musíš tStop zobrazit.

Kolize pak řeším individuálně, většinu knihoven už jsem si upravil tak, 
že jsem přesunul čáry které kolidovaly do jiné vrstvy. Hodnoty a jména 
odpojuji od součástek automaticky. Stejně jako je převádím na vektorovej 
font a tak.

Dne 02.03.2023 v 19:23 Petr Labaj napsal(a):
> Je tu někdo, kdo si sám dělá potisk tišťáků? Ať už barvou nebo třeba 
> laserem?
> A pokud ano - jak prosím řešíte překryv potisku přes pájecí plošky?
> 
> Standardní knihovny mají velmi často udělanou figuru tak, že potisk 
> (pokud se třeba v Eagle použije vrstva tDocu a bDocu) často překrývá 
> pájecí plošky.
> Profi výrobci si to asi umí odfiltrovat. Ale pokud by podle toho někdo 
> dělal popis doma (zvlášť barvou), tak by často byla polovina pájecích 
> plošek zasažena.
> Laserem už to tak moc nevadí. Pokud je to běžný polovodičový, tak ten 
> mědi neublíží. Ale pulzní vláknový už jo.
> 
> Já to řeším tak, že si požadovaný popis dávám do své vlastní vrstvy a ty 
> standardní nepoužívám.
> Ale někdy by se hodilo mít součásti popisu i tvary pouzder. A 
> dělat/upravovat figuru pro každou součástku je docela časově náročné.
> U součástek, kde si figuru maluju sám, na to samozřejmě dbám.
> 
> Máte na to prosím někdo nějaké elegantní řešení, jak z podkladů pro 
> potisk odstranit průnik s podklady pro masku?
> 
> Díky.
> PL
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list