Re: Potisk PCB - překrytí pájecích plošek

[Petr Labaj]

Jasně.
Takže to asi znamená všechny vlastní figury v knihovnách.
Uznávám, že to je ten nejlepší postup.

I když pak stejně bude problém s tím, když se vygeneruje do potisku
nejen tvar pouzder, ale i označení (R1, 2k2). To by pak znamenalo na to
stéle myslet a polohu toho označení při položení každé součástky
korigovat. Což je značné pracné.

PL

*******************

Dne 2.3.2023 v 19:27 Petr Zahradník napsal(a):
> Přes pájecí plošky potisk nedělám, program mi řve. Mám tam nastavenou minimální vzdálenost.
>
> Petr Zahradník, počítačový expert
> e-mail: clexpert na clexpert.cz
> mobil: 602 409 601
> http://www.clexpert.cz, http://www.zahradniksebavi.cz
> Petr Zahradník, Computer Laboratory
> Obvodová 740/14, 400 07 Ústí nad Labem
>
> -----Original Message-----
> From: Hw-list <hw-list-bounces na list.hw.cz> On Behalf Of Petr Labaj
> Sent: Thursday, March 2, 2023 7:24 PM
> To: HW-news <hw-list na list.hw.cz>
> Subject: Potisk PCB - překrytí pájecích plošek
>
> Je tu někdo, kdo si sám dělá potisk tišťáků? Ať už barvou nebo třeba laserem?
> A pokud ano - jak prosím řešíte překryv potisku přes pájecí plošky?
>
> Standardní knihovny mají velmi často udělanou figuru tak, že potisk (pokud se třeba v Eagle použije vrstva tDocu a bDocu) často překrývá pájecí plošky.
> Profi výrobci si to asi umí odfiltrovat. Ale pokud by podle toho někdo dělal popis doma (zvlášť barvou), tak by často byla polovina pájecích plošek zasažena.
> Laserem už to tak moc nevadí. Pokud je to běžný polovodičový, tak ten mědi neublíží. Ale pulzní vláknový už jo.
>
> Já to řeším tak, že si požadovaný popis dávám do své vlastní vrstvy a ty standardní nepoužívám.
> Ale někdy by se hodilo mít součásti popisu i tvary pouzder. A dělat/upravovat figuru pro každou součástku je docela časově náročné.
> U součástek, kde si figuru maluju sám, na to samozřejmě dbám.
>
> Máte na to prosím někdo nějaké elegantní řešení, jak z podkladů pro potisk odstranit průnik s podklady pro masku?
>
> Díky.
> PL
>