Patice pro IO

[Pavel Kutina]

No jo, nemám rád nudnou práci, tady je to výzva v každém projektu :) Na ZIF 
jsem koukal, kdo, co a za kolik a nějak mne to neoslovilo. Zkusil jsem tedy 
objednat i jednu ZIFku pro standardní SOIC28-300, tak uvidím, co bude na co 
použitelné (když to neklapne, využiju ji soukromě).

Další věc je, že když to půjde z jakéhokoli zahraničí, tak to přes naše 
nákupčí budu mít tak zhruba za tři měsíce (když z ČR, tak za dva). Varianta 
B je, že si to zaplatím sám a budu to mít odněkud na stole za pár dnů, i za 
tu cenu, že si to budu půl dne upravovat. Vzhledem k požadovaným termínům je 
varianta B sice méně ekonomická z pohledu stavu mých financí, zato výrazně 
ekonomičtější z pohledu spotřeby mých nervů :)

V tuhle chvíli mám na ceste několik různých patic a polotovarů, tak uvidím, 
co se chytne a co bude potřeba přiohnout.

Pavel Kutina


----- Původní zpráva ----- 
Od: "Jindrich Fucik" <FULDA na seznam.cz>
Komu: "HW-news" <hw-list na list.hw.cz>
Odesláno: úterý 20. září 2022 10:35
Předmět: Re: Patice pro IO


Ahoj,

koukám, že se nenudíš. Nestálo by za úvahu doplnit do požadavků ještě slovo 
ZIF? Moc času jsem hledáním nestrávil, ale nějaké patice toho typu existují. 
https://www.arieselec.com/product-category/test-burn-in-and-high-frequency-rf-sockets-for-ic-devices/zif-test-sockets-for-dip-pga-plcc-soic-devices/




---------- Původní e-mail ----------
Od: Pavel Kutina <hw na prelude.cz>
Komu: HW-news <hw-list na list.hw.cz>
Datum: 19. 9. 2022 23:35:10
Předmět: Re: Patice pro IO
Nevím, pokud to neklapne s tou paticí "originální" během pár dnů, tak koupím

velkou PLCC THT, ty nohy ledacos udrží, a zvenku zkusím vykrouhat nebo

vytisknout rámeček, který to bude držet pohromadě. Já tím potřebuju prohnat

asi tak dvě stovky brouků, takže bych asi stejně nějak posiloval i ten

originál. Není to úplně jednorázovka, tak to bude muset být trochu fest,

uvidíme, co se osvědčí.



Ona pak nastane ještě druhá fáze - vymyslet, jak otestovat ty DRAM tak, aby

se tomu dalo aspoň trochu věřit - mám hromady paměťových modulů, kde je tu a

tam nějaký brouk vadný. A protože jsou hodně obsolené, tak musím třídit ty

jeté a zpětně je osadit, nové nekoupím. Bude s tím ještě hromada zábavy...



Pavel Kutina





----- Original Message ----- 

From: "Jan Waclawek" <konfera na efton.sk>

To: "HW-news" <hw-list na list.hw.cz>

Sent: Monday, September 19, 2022 4:07 PM

Subject: Re: Patice pro IO





>zkusím rozřezat

>nějakou velkou PLCC a polepit to z ní.





To pochybujem ze bude fungovat. Jeden z typickych problemov s PLCC bola

prasknuta patica.



wek



_______________________________________________

HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz

Hw-list na list.hw.cz

http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list



_______________________________________________

HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz

Hw-list na list.hw.cz

http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list

_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
Hw-list na list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list