Patice pro IO

Jindrich Fucik FULDA na seznam.cz
Úterý Září 20 10:35:28 CEST 2022


Ahoj,

koukám, že se nenudíš. Nestálo by za úvahu doplnit do požadavků ještě slovo ZIF? Moc času jsem hledáním nestrávil, ale nějaké patice toho typu existují. https://www.arieselec.com/product-category/test-burn-in-and-high-frequency-rf-sockets-for-ic-devices/zif-test-sockets-for-dip-pga-plcc-soic-devices/




---------- Původní e-mail ----------
Od: Pavel Kutina <hw na prelude.cz>
Komu: HW-news <hw-list na list.hw.cz>
Datum: 19. 9. 2022 23:35:10
Předmět: Re: Patice pro IO
Nevím, pokud to neklapne s tou paticí "originální" během pár dnů, tak koupím 

velkou PLCC THT, ty nohy ledacos udrží, a zvenku zkusím vykrouhat nebo 

vytisknout rámeček, který to bude držet pohromadě. Já tím potřebuju prohnat 

asi tak dvě stovky brouků, takže bych asi stejně nějak posiloval i ten 

originál. Není to úplně jednorázovka, tak to bude muset být trochu fest, 

uvidíme, co se osvědčí.



Ona pak nastane ještě druhá fáze - vymyslet, jak otestovat ty DRAM tak, aby 

se tomu dalo aspoň trochu věřit - mám hromady paměťových modulů, kde je tu a 

tam nějaký brouk vadný. A protože jsou hodně obsolené, tak musím třídit ty 

jeté a zpětně je osadit, nové nekoupím. Bude s tím ještě hromada zábavy...



Pavel Kutina





----- Original Message ----- 

From: "Jan Waclawek" <konfera na efton.sk>

To: "HW-news" <hw-list na list.hw.cz>

Sent: Monday, September 19, 2022 4:07 PM

Subject: Re: Patice pro IO





>zkusím rozřezat

>nějakou velkou PLCC a polepit to z ní.





To pochybujem ze bude fungovat. Jeden z typickych problemov s PLCC bola

prasknuta patica.



wek



_______________________________________________

HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz

Hw-list na list.hw.cz

http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list 



_______________________________________________

HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz

Hw-list na list.hw.cz

http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list



Další informace o konferenci Hw-list