Patice pro IO
Jindrich Fucik
FULDA na seznam.cz
Úterý Září 20 10:35:28 CEST 2022
Ahoj,
koukám, že se nenudíš. Nestálo by za úvahu doplnit do požadavků ještě slovo ZIF? Moc času jsem hledáním nestrávil, ale nějaké patice toho typu existují. https://www.arieselec.com/product-category/test-burn-in-and-high-frequency-rf-sockets-for-ic-devices/zif-test-sockets-for-dip-pga-plcc-soic-devices/
---------- Původní e-mail ----------
Od: Pavel Kutina <hw na prelude.cz>
Komu: HW-news <hw-list na list.hw.cz>
Datum: 19. 9. 2022 23:35:10
Předmět: Re: Patice pro IO
Nevím, pokud to neklapne s tou paticí "originální" během pár dnů, tak koupím
velkou PLCC THT, ty nohy ledacos udrží, a zvenku zkusím vykrouhat nebo
vytisknout rámeček, který to bude držet pohromadě. Já tím potřebuju prohnat
asi tak dvě stovky brouků, takže bych asi stejně nějak posiloval i ten
originál. Není to úplně jednorázovka, tak to bude muset být trochu fest,
uvidíme, co se osvědčí.
Ona pak nastane ještě druhá fáze - vymyslet, jak otestovat ty DRAM tak, aby
se tomu dalo aspoň trochu věřit - mám hromady paměťových modulů, kde je tu a
tam nějaký brouk vadný. A protože jsou hodně obsolené, tak musím třídit ty
jeté a zpětně je osadit, nové nekoupím. Bude s tím ještě hromada zábavy...
Pavel Kutina
----- Original Message -----
From: "Jan Waclawek" <konfera na efton.sk>
To: "HW-news" <hw-list na list.hw.cz>
Sent: Monday, September 19, 2022 4:07 PM
Subject: Re: Patice pro IO
>zkusím rozřezat
>nějakou velkou PLCC a polepit to z ní.
To pochybujem ze bude fungovat. Jeden z typickych problemov s PLCC bola
prasknuta patica.
wek
_______________________________________________
HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
Hw-list na list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
_______________________________________________
HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
Hw-list na list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
Další informace o konferenci Hw-list