chipy nejsou

Petr Labaj labaj na volny.cz
Čtvrtek Září 23 21:41:19 CEST 2021


No a jak je to u asfaltových fleků, prosím?

A dotaz číslo 2: ten substrát má i nějakou aktivní funkci?
Nebo je to jen mechanický podklad, který jen musí mít
stejnou tepelnou roztažnost jako křemík a dobře vést teplo?

Díky.

PL

*********************

Dne 23.9.2021 v 21:03 Pavel Urbančík napsal(a):
> Není, z waferu se dělají die a ty se dávají na substrát
>



Další informace o konferenci Hw-list