chipy nejsou

[Pavel Urbančík]

Není, z waferu se dělají die a ty se dávají na substrát


-----Original Message-----
From: Hw-list <hw-list-bounces na list.hw.cz> On Behalf Of Petr Zahradník
Sent: Donnerstag, 23. September 2021 20:45
To: HW-news <hw-list na list.hw.cz>
Subject: RE: chipy nejsou

Substrát přece není pouzdro. Substrát je wafer.

Petr Zahradník, počítačový expert
e-mail: clexpert na clexpert.cz
mobil: 602 409 601, telefony: 475 501 627, 910 256 000 http://www.clexpert.cz, http://www.zahradniksebavi.cz Petr Zahradník, Computer Laboratory Obvodová 740/14, 400 07 Ústí nad Labem

-----Original Message-----
From: Hw-list <hw-list-bounces na list.hw.cz> On Behalf Of Petr Labaj
Sent: Thursday, September 23, 2021 8:22 PM
To: hw-list na list.hw.cz
Subject: Re: chipy nejsou

Pochopili jste prosím tento článek?
Je to tak, že nejde o vlastní kus křemíku vevnitř, ale o futrál?
Pak by se dalo předpokládat, že drahé chipy budou, protože tam asi futrál hraje malou roli.
Ale že v době nedostaku nebudou laciné chipy, kde je to naopak výrazná část ceny.

A taky by tedy podle mě z toho plynulo, že pouzdření typy "asfaltový flek na PCB" by se to týkat nemělo.
A zrovna v nějakých štelovacích zrcátkách to možná bude celkem hojně zastoupené.
Nebo by aspoň mohlo být zastoupené jako dočasné řešení, než se situace usadí.

PL

*********************
**Ladislav Vaiz
Čtvrtek Září 23 12:39:38 CEST 2021

https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023  <https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023>  


_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz Hw-list na list.hw.cz http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz Hw-list na list.hw.cz http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list