chipy nejsou

[Radek Benedikt]

	To je vyvstava otazka co jako podklad, takhle se pouzije technologie co ma fabrika zazite a navíc muze na tom cipu vyrobit před naparovanim dalsich vrstev cast struktur. Ono jde i druhou cast problemu, odvod tepla, kremik bude mit stejnou roztaznost jako kremik. I kdyz kdysi napr. HP pouzival napr. I technologii SOS - silicon on saphire, tusim ze u svych vypocetnich systemu ucelem bylo zvyseni frekvence a odvodu tepla.

Radek (benedikt2hw.cz)

-----------------------------
K elektronice, jsou dnes nutné wafery neboli ty křemíkové pláty ? Když ty tranzistory dělají do vrstev např. u těch SSD Flash nebo nyní tvrdí u DDR5 samsung ? To nanášejí nějaké vrstvy a jen vytvrzují nebo ne ? Ten křemíkový plát již bude asi k ničemu ? Nebo pro nějaké větší proudy jako základ ?
------------- další část ---------------
A non-text attachment was scrubbed...
Name: smime.p7s
Type: application/pkcs7-signature
Size: 6921 bytes
Desc: [žádný popis není k dispozici]
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20210909/00ee61f8/attachment.bin>