Re: Osazování do pasty - rozlévání pasty
Petr Labaj
labaj na volny.cz
Sobota Duben 24 17:44:36 CEST 2021
Zajímavé je, že i když mám šablony z papíru (kde by člověk čekal velkou
adhezi), tak kupodivu vždy všechna pasta po zvednutí šablony zůstane na PCB.
A to tam často tu pastu peru pod dost velkým tlakem, takže musí být v té
díře slušně utemovaná.
Ale nejmenší prvky používám QFP/QFN 0.5mm, pasivy hlavně 0603, výjimečně
(a nerad) SOD-923.
PL
************************
Dne 24.4.2021 v 7:13 Jaroslav Buchta napsal(a):
> Me zustavala pasta v tech malych dirkach v sablone a neprenesla se na
> desku, male dirky myslim tak 0.2x0.15mm atp. Jako bonus pak byly dal
> uz furt zalepene u dalsich nanasenych desek.
>
> Dne 24.04.2021 v 1:28 Petr Labaj napsal(a):
>> Zajímavé.
>> Já mám pocit, že bych tou šablonou protlačil skoro cokoli.
>> Že záleží jen na tom, tak moc naležato položím špachtli, kterou to
>> nanáším.
>>
>> Já to teda nanáším hodně úzkou kovovou špachtličkou. Takže dokážu
>> snadno vyvinout velký tlak.
>> Nějakou širokou plastovou by to asi tak snadno nešlo.
>> Ta úzká není tak produktivní, nanesení trvá dýl. Ale zase to snadno
>> můžu dělat selektivně.
>> Když vidím, že se to někde neprotlačilo, tak jenom na tom konkrétním
>> místě to projedu opakovaně.
>> A hlavně tak mám malé ztráty, protože na malé špachtli zbude málo
>> pasty, kterou už nedokážu vrátit.
>>
>> PL
Další informace o konferenci Hw-list