Re: Osazování do pasty - rozlévání pasty

Petr Labaj labaj na volny.cz
Sobota Duben 24 17:44:36 CEST 2021


Zajímavé je, že i když mám šablony z papíru (kde by člověk čekal velkou 
adhezi), tak kupodivu vždy všechna pasta po zvednutí šablony zůstane na PCB.
A to tam často tu pastu peru pod dost velkým tlakem, takže musí být v té 
díře slušně utemovaná.
Ale nejmenší prvky používám QFP/QFN 0.5mm, pasivy hlavně 0603, výjimečně 
(a nerad) SOD-923.

PL

************************

Dne 24.4.2021 v 7:13 Jaroslav Buchta napsal(a):
> Me zustavala pasta v tech malych dirkach v sablone a neprenesla se na 
> desku, male dirky myslim tak 0.2x0.15mm atp. Jako bonus pak byly dal 
> uz furt zalepene u dalsich nanasenych desek.
>
> Dne 24.04.2021 v 1:28 Petr Labaj napsal(a):
>> Zajímavé.
>> Já mám pocit, že bych tou šablonou protlačil skoro cokoli.
>> Že záleží jen na tom, tak moc naležato položím špachtli, kterou to 
>> nanáším.
>>
>> Já to teda nanáším hodně úzkou kovovou špachtličkou. Takže dokážu 
>> snadno vyvinout velký tlak.
>> Nějakou širokou plastovou by to asi tak snadno nešlo.
>> Ta úzká není tak produktivní, nanesení trvá dýl. Ale zase to snadno 
>> můžu dělat selektivně.
>> Když vidím, že se to někde neprotlačilo, tak jenom na tom konkrétním 
>> místě to projedu opakovaně.
>> A hlavně tak mám malé ztráty, protože na malé špachtli zbude málo 
>> pasty, kterou už nedokážu vrátit.
>>
>> PL



Další informace o konferenci Hw-list