Re: Eagle, rozlitá mìï a isolation mezera

[Vláďa Anděl]

S tím jsem hodně zápasil při vývoji DCF přijímařů. Před obvodem U4224B, 
který snad jako jediný umožňuje použít ve filtru dva krystaly, jsem byl 
varován, že prý má příliš velké zesílení a kmitá. Je to sice relativně 
nízký kmitočet, ale je to zase všechno na velkých impedancích cca 100 
KOhm. Dát na malou destičku feritku, hned pod ní zesilovač cca 100 dB a 
hned vedle toho procesor, tehdy ještě v DIL20 přes půlku desky,  který 
to nesmí rušit, nebylo jednoduché. Ano, rozlitá měď na gnd ledacos řeší. 
Jenže ta mi zase tlumila feritku a citlivost přijímače šla do háje. 
Nakonec řešením byly mezi signálovými vodiči tenké uzemněné spoje, které 
nikam nevedou a hlavně nesmí tvořit smyčky. A další opatření, jako 
časování programu tak, aby se harmonické od opakovacího kmitočtu 
programové smyčky vyhnuly přijímanému kmitočtu.
Povedlo se a pak už jsem tyhle přijímače už jen s minimálními změnami 
dělal 20 let.

Musíte si říct především, proti čemu na té desce bojujete.  VF, 
vysokoimpedanční měřící obvody, nebo naopak úbytky v důsledku velkých 
proudů. Každá aplikace je jiná a chce něco jiného.

Anděl

Dne 18.9.2019 v 22:38 Jan Waclawek napsal(a):
> [preposielam]
>
> Ahoj,
>
> zmena RLCG parametrov pridanim rozliatej medi robi aj to, ze ku kazdej
> vetve v obvode ste pridali maly C, resp. LC, RLC v zavislosti od inych
> pracovnych parametrov obvodu... De facto ste zmenili Vasu idealnu
> topologiu obvodu. V analogovych obvodoch sa to prejavuje hlavne v
> spatnej vazbe a to v praxi treba nejako zmerat a kompenzovat... Ako si
> tak obcas citam Amaterske radio a hw-list, myslim si, ze profesionali
> a amateri nemaju od seba prilis daleko, hlavne teda co sa tyka
> pracovnych postupov a metod. :)
>
> Inak pridanie medi na plosak ma aj ine dovody ako elektricke. Je to
> dane technologiou vyroby jednotlivych vrstiev dielektrika, moze byt aj
> viacvrstve napr. FR4, a vodivych materialov. Tieto materialy by mali
> byt aj mechanicky kompatibilne, t.j. mali by sa na seba dobre "lepit",
> materialy sa vacsinou na seba lisuju, laminuju alebo vypaluju, a mali
> by mat priblizne rovnake tepelnoroztazne koeficienty. Rozdielna
> teplota vo vodivych a dielektrickych materialoch sposobuje mechanicke
> pnutia vo vyslednej mechanickej strukture a praskanie vodicov resp.
> dielektrickych ploch a letovanych spojov. Toto je technologicka
> stranka vyroby, resp. ostatne design rules, ktore treba zohladnit pri
> navrhu plosneho spoja - rozliatych medenych ploch. Ale myslim si, ze o
> tomto Vam tiez cosi viac porozpravali pan doktor na svojich
> prednaskach, takze to spominam len okrajovo a pre osviezenie pamati.
> Ja som napisal len trochu odbornej omacky na temu vyliata medena
> plocha a dufam, ze ste ju dobre stravili. :)
>
> A.
>
> -------
>
> Ahoj,
> dìkuji za obšírnou odpovìï. :-)
> Vím, že to je tak trochu multidisciplinární "magie", kde je potøeba
> dost zkušeností.
> S ohledem na mùj spíše amatérský výtvor jsem nakonec dostal radu typu
> "dej tam v obou vrstvách isolation 0.2mm / 0.008in a pak si znovu
> zmìø, jestli Ti nìkde nìco nezaèalo kmitat...".
> S tímto jsem se prozatím úplnì spokojil. :)
> Dìkuji.
> M.
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list



---
Tato zpráva byla zkontrolována na viry programem Avast Antivirus.
https://www.avast.com/antivirus