do piatku to nevydrzim - dioda :-)

[Jan Waclawek]

Hm, takze si si isty, ze to bol len plosne zadifundovany wafer bez akejkolvek litografickej definicie jednotlivych prvkov?

Nechce sa mi verit, ze oleptanie zlomeneho okraja by stacilo. Ale mozne je vsetko.

wek


On Sat, 3 Feb 2018 13:11:35 +0100
Jaromir Sukuba <jarin.hw at gmail.com> wrote:

> V tom popise som pre jednoduchost vynechal velke mnozstvo pod-krokov,
> ako napriklad plazmaticke leptanie okrajov cipov v SF6, pasivaciu
> okrajov po spajkovani alebo zvlastne puzdriace hmoty, ktore pomahaju k
> pasivacii cipov. Islo len o hrube nacrtnutie procesu vyroby.
> 
> 
> 
> Dňa 3. februára 2018, 0:09,  <konfera at efton.sk> napísal/a:
> >> Vyraba sa to ako jedna velka doska, z obidvoch stran sa to pozlati,
> >> potom sa to capne na taku gumovu dosku, rozreze diamantom, gumova
> > doska sa natiahne a tym sa cipy poodeluju.
> >
> > Ja viem, ze si to videl na vlastne oci, ale aj tak neverim. Ten zlom je taky bohaty zdroj dislokacii ze to podla mna nemoze vydrzat desiatky voltov pri mikroampere, naviac sa ten zvod meni podla pocasia (robil som take diody, aj ked nie Si). Podla mna z difundovanej strany je urobena litografia, oleptanie na MESA (t.j. sa odlepta vsetko mimo zamaskovaneho kruhu dole az pod PN priechod), na tom izolacia/pasivacia (asi hruby SiO2), a v nom dalsou litografiou kontaktne okienko. Viem si predstavit, ze potom sa uz na to da dat plosne zlato bez dalsej litografie, ak sa da striafat drazkovackou len na zaklade fazety (to by nemal byt zasadny problem).
> >
> > Presne taketo oleptanie okraja a nsledna pasivacia sa robi (musi robit) aj na tych obrovskych plosnych diodach na celej ploche wafera, ba dokonca sa tam robia aj zlozitejsie vzory nez len prosty kruh, ale presny dovod neviem.
> >
> > wek
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list at list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list