3D tiskarna - firmware

Milan B. milan na bastl.sk
Čtvrtek Prosinec 14 14:21:52 CET 2017


On 12/14/2017 2:03 PM, Michal Grunt wrote:
>
> PLA se da lepit vterinakem?
>

Ano. Skusal som zvarat THF pripadne lepit roztokom PLA v THF, ale THF sa 
tak rychlo odparuje, ze kym presne nastavim lepene diely tak je fuc. 
Okrem toho nie kazde PLA sa da v THF rozpustit...

Takze od THF som upustil, najcastejsie pouzivam gelove sekundove lepidlo.

-m-

> *Od: *Petr Simek <mailto:psimek na jcu.cz>
> *Odesláno:*čtvrtek 14. prosince 2017 13:15
> *Komu: *HW-news <mailto:hw-list na list.hw.cz>
> *Předmět: *RE: 3D tiskarna - firmware
>
> On Thu, 14 Dec 2017, Michal Grunt wrote:
>
> > Takže foukat na nej nebo nefoukat? Nemate priklad jak nastavit sli3er a
>
> > ochlazovani abs vyrobku? Je mi jasny, ze zalezi zase na spoustě dalších
>
> > věci (výkon ventilátoru, tvar trysky ofuku˙˙), ale pro nazornost.
>
> > Dekuji.
>
> No ja byl poucen ze na ABS se nefouka. Cena za to je, ze se trhaji
>
> vyssi tenkostenne kontrukce. I kdyz vzpominam ze kdyz jsem zacinal
>
> tak jsem nechal na ABS foukat a taky se neco vytisklo, ale pak uz
>
> jsem to neopakoval tak nevim. Bud zesilit steny adekvatne k vysce
>
> nebo pouzit jiny material. PLA ma teplotni omezeni, PETG zase vyssi
>
> cenu a horsi barvy. Tezko radit.
>
> *------------------------------------------------------------------------*
>
> |                          Petr Simek   APS JU                           |
>
> | psimek na jcu.cz                              |
>
> *------------------------------------------------------------------------*
>
>
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list


------------- další část ---------------
A non-text attachment was scrubbed...
Name: smime.p7s
Type: application/pkcs7-signature
Size: 3980 bytes
Desc: S/MIME Cryptographic Signature
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20171214/0da90ebe/attachment.bin>


Další informace o konferenci Hw-list