Rozborka uspornej ziarovky

Petr Simek psimek na jcu.cz
Úterý Leden 13 15:57:35 CET 2015


On Tue, 13 Jan 2015, Cihak na dkv.cd.cz wrote:

> To bude podobné jako s těmi "lepšími" plyny. Pořád je to isolant. Jen 
> horší. Že na ní ruku udržíte ? A co na čipu ? To je o tom, že pokud se 
> teplo nedostane na povrch zůstává uvnitř. Z toho pohledu by bylo lepší 
> kdyby byla horká na povrchu. Je to na omak plastové nebo kovové ?

Ona je docela tezka. Rekl bych ze v te stredni casti bude hlinik a jen
svrchu je to poplastovane kvuli izolacni bezpecnosti.

> Nemyslím si, že by někdo dělal o tolik výrazněji učinnější čipy aby se 
> to projevilo. To by bylo na Nobelovku a jistě by si to nenechal pro 
> sebe. Nakonec odpovídá i 13W = 1000lm. Myslím, že můžeme počítat s 
> tepelnou ztrátou cca 8 až 10W.

Ona ma tu stredni cast docela velkou, neco se chladi do zavitu, tech
8W mi prijde realne k uchlazeni na to ze kolem je volne proudici vzduch.


> 	Martin.

*------------------------------------------------------------------------*
|                          Petr Simek   APS JU                           |
|                             psimek na jcu.cz                              |
*------------------------------------------------------------------------*


Další informace o konferenci Hw-list