WLCSP16 puzdro, layout dosky

[Jan Waclawek]

To je priamo cip, na ktorom je relativne hruba pasivacna vrstva a cez
otvory v nej su "namontovane" gulicky. Je to urcene do mobilov a podobnych
neuzitocnych hraciek, kde ide o kazdy milimeter kubicky a hromadna vyroba
dovoluje aj technologie, ktore by boli v malych objemoch pridraha.

Alternativa k tahaniu spojov medzi gulickami su blind via do medzivrstiev v
tom 28-vrstvovom plosaku, ktory nepochybne pre takuto hracku pouzijes...
;-)

wek


----- Original Message ---------------

>zrak mi zavadil o LPC1104 v WLCSP16 puzdre - datasheet je tu
>http://www.nxp.com/documents/data_sheet/LPC1102_1104.pdf
>
>Datasheet vravi, ze je to nejaky kamarat BGA puzdra, 16 ball-ov, jeden
>ball ma priemer typicky 0,32mm, ich raster je 0,5mm. Je zrejme, ze
>niekde bude treba s spojmi vyliezt pomedzi pady. Ak by som na plosnom
>spoji nechal 0,32mm na pad, zostane mi vzialenost od susedneho padu
>0,18mm, teda mam priestor na 0,06mm spoj a medzeru, co je sirka spoja
>asi 2,3mil.
>Vyrobcovia bezne ponukaju sirku spoja/mezery 6mil, niekedy menej, ale
>2mil je uz pomerne nebezna a zrejme aj draha vec.
>
>Urobil som vo svojich odhadoch chybu, alebo je to puzdro ozaj trochu
>tazko pouzitelne?
>