Paralelni razeni MOSFETu v lin. rezimu

Středa Srpen 14 12:51:58 CEST 2013

Cín by se z toho možná rovnou odpařil ;)

P.K.

Dne 14. srpna 2013 12:46 Vláďa Anděl <vaelektronik na vaelektronik.cz>napsal(a):

>  Pájení stříbrem se dělá při vyšší teplotě a mám dojem, že už to patří
> mezi tvrdé pájení. Mechanické vlastnosti jsou úplně jinde než u cínu,
> teplotní odolnost také. Na to co tam s tím vyvádějí, že ty dráty jdou někdy
> do červena, mají spoje obdivuhodnou výdrž. Obávám se že cín by tohle
> nevydržel ani náhodou. Myslím že to tehdy bylo dobré rozhodnutí.
>
> Anděl
>
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20130814/1bc08e34/attachment.htm>