BGA puzdra, layout dosky
j s
jarin.hw na gmail.com
Středa Říjen 10 10:40:22 CEST 2012
Alebo ked budem chciet odpor rozmerov, ze sa da chytit do ruky, tak si
ceruzkou zaciernim kus papieru - a vyroba domacich suciastok zazije
renesanciu ako v drevnych dobach elektronkovych radii :-)
Dňa 10. októbra 2012 10:36, Daniel Valuch <daniel.valuch na orange.fr> napísal/a:
> ved som to pred casom pisal... po ca. 5 rokoch som potreboval nanovo
> navrhnut medzifrekvencny zosilnovac a budic AD prevodnika. Operak sa odvtedy
> zmensil tak ze 11 vyvodove puzdro ma rozmery 2x3mm a pasivne suciastky 0603
> tam uz boli velke, takze som musel prejst na 0402. To sa da pomaly uz snupat
> namiesto koksu.
> Pockajte este 10 rokov a do reprapu budu dodavat kremikove draty a tie cipy
> si budete tlacit doma sam :-)
> b.
>
>
>
>
> On 10/10/2012 10:29, j s wrote:
>>
>> No hej... kym vyroba beznych PCB pre bezne puzdra (rozumej TQFP, pitch
>> 0,5mm) - ktore dokazem doma bezne navrhnut a zaspajkovat - zlacnela
>> natolko, ze to nie je problem, suciastky ma dobehli. Asi si budem
>> musiet pockat, kym prototypova vyroba dosky s 2/2mils a filled vias
>> bude natolko lacna, aby som to utiahol z hobby rozpoctu... Samozrejme,
>> medzicasom pride nieco nove.
>>
>> Vidim to tak, ze BGA este na chvilku odlozim a uspokojim sa medzicasom
>> so sortimentom QFN a podobnych... :-)
>>
>>
>>
>> Dňa 10. októbra 2012 10:23, Daniel Valuch <daniel.valuch na orange.fr>
>> napísal/a:
>>>
>>> vyvoj nezastavite :-) "Bezne" BGA mali rozostup 1.0mm, potom 0.8mm a
>>> teraz
>>> mate hento :-) Tie vyplnene diery sme si nevymysleli my, ale tlacia k
>>> tomu
>>> prave suciastky tohoto typu...
>>>
>>>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
Další informace o konferenci Hw-list