BGA puzdra, layout dosky

[Daniel Valuch]

ved som to pred casom pisal... po ca. 5 rokoch som potreboval nanovo 
navrhnut medzifrekvencny zosilnovac a budic AD prevodnika. Operak sa 
odvtedy zmensil tak ze 11 vyvodove puzdro ma rozmery 2x3mm a pasivne 
suciastky 0603 tam uz boli velke, takze som musel prejst na 0402. To sa 
da pomaly uz snupat namiesto koksu.
Pockajte este 10 rokov a do reprapu budu dodavat kremikove draty a tie 
cipy si budete tlacit doma sam :-)
b.



On 10/10/2012 10:29, j s wrote:
> No hej... kym vyroba beznych PCB pre bezne puzdra (rozumej TQFP, pitch
> 0,5mm) - ktore dokazem doma bezne navrhnut a zaspajkovat - zlacnela
> natolko, ze to nie je problem, suciastky ma dobehli. Asi si budem
> musiet pockat, kym prototypova vyroba dosky s 2/2mils a filled vias
> bude natolko lacna, aby som to utiahol z hobby rozpoctu... Samozrejme,
> medzicasom pride nieco nove.
>
> Vidim to tak, ze BGA este na chvilku odlozim a uspokojim sa medzicasom
> so sortimentom QFN a podobnych... :-)
>
>
>
> Dňa 10. októbra 2012 10:23, Daniel Valuch <daniel.valuch na orange.fr> napísal/a:
>> vyvoj nezastavite :-) "Bezne" BGA mali rozostup 1.0mm, potom 0.8mm a teraz
>> mate hento :-) Tie vyplnene diery sme si nevymysleli my, ale tlacia k tomu
>> prave suciastky tohoto typu...
>>
>>