BGA puzdra, layout dosky

[Daniel Valuch]

vyvoj nezastavite :-) "Bezne" BGA mali rozostup 1.0mm, potom 0.8mm a 
teraz mate hento :-) Tie vyplnene diery sme si nevymysleli my, ale 
tlacia k tomu prave suciastky tohoto typu...



On 10/10/2012 10:20, j s wrote:
> Takze toto je uz huste puzdro? Aha... bolo to prve pouzitelne cokolvek
> v BGA-cku, co mi prislo pod ruku. Pozeral som nejake STM ARM-y v BGA,
> ale to ma tiez pitch 0,5mm. Takze opat nic.
>
> Ale ako tak pozeram BGA puzdra inych MCU, tak vidim vsade pitch 0,8mm
> (alebo aj menej), s velkostou ball-u 0,4mm, co znamena, ze medzi
> ball-mi je 0,4mm, teda 15mils. Ak by som chcel pretiahnut jeden spoj
> pomedzi, znamena to sirku spoja/medzery 5mils. To je uz realnejsie,
> ale stale dost malo.
> Znamena to, ze na akekolvek bezne BGA potrebujem filled vias?
>
> Nejako sa mi nechce verit, ze u takej relativne beznej technologie ako
> BGA je treba pouzivat spoje takeho typu, ako vyzaduje CERN a nikto iny
> :-)
>