BGA puzdra, layout dosky

[Pavel KREJCI]

U Printedu nikdo jiny ... :D

PK

2012/10/10 j s <jarin.hw na gmail.com>

> Takze toto je uz huste puzdro? Aha... bolo to prve pouzitelne cokolvek
> v BGA-cku, co mi prislo pod ruku. Pozeral som nejake STM ARM-y v BGA,
> ale to ma tiez pitch 0,5mm. Takze opat nic.
>
> Ale ako tak pozeram BGA puzdra inych MCU, tak vidim vsade pitch 0,8mm
> (alebo aj menej), s velkostou ball-u 0,4mm, co znamena, ze medzi
> ball-mi je 0,4mm, teda 15mils. Ak by som chcel pretiahnut jeden spoj
> pomedzi, znamena to sirku spoja/medzery 5mils. To je uz realnejsie,
> ale stale dost malo.
> Znamena to, ze na akekolvek bezne BGA potrebujem filled vias?
>
> Nejako sa mi nechce verit, ze u takej relativne beznej technologie ako
> BGA je treba pouzivat spoje takeho typu, ako vyzaduje CERN a nikto iny
> :-)
>
>
> Dňa 10. októbra 2012 9:44, Daniel Valuch <daniel.valuch na orange.fr>
> napísal/a:
> > na takto huste puzdra sa pouzivaju vyplnene prekovene diery (Filled and
> > Capped Vias). Po vonkajsej strane sa uz vela signalov neda vytiahnut a
> nie
> > je ani miesto na prekovene diery medzi padmi pre gulicky.
> > Tak sa vytvori prekovena diera, zaplni sa vhodnym materialom, na to sa
> > nakovi dalsia vrstva a na to normalne pride napajkovat puzdro. Zo strany
> TOP
> > to vyzera ze z padov pre gulicky nejdu ziadne vodice, tie su ale vo
> > vnutornej vrstve kde je viac miesta.
> > V Printede to vedia robit, spominali ze CERN je zatial jediny klient kto
> to
> > v Ceskej republike vyzadoval :-))
> > b.
> >
> >
> >
> > On 10/10/2012 08:34, j s wrote:
> >>
> >> Kolegovia,
> >>
> >> chcel som na nejake "domace bastlenie" skusit nieco s BGA puzdrami.
> >> Nepotrebujem nic konkretne, ale chcel som skusit ako sa to spajkuje v
> >> kuchynskych podmienkach. Takto som pred casom skusil QFN puzdra a
> >> odvtedy sa ich (a podobne bezvyvodove puzdra) nebojim pouzit. Narazil
> >> som ale uz pri navrhu dosky.
> >> Kedze pred casom sa vela hovorilo o mini ARMoch v BGA, konkretne
> >> LPC1102UK
> >> (
> http://www.nxp.com/products/microcontrollers/cortex_m0/miniature_package/LPC1102UK.html
> ),
> >> zvolil som si ich ako prveho kandidata, ale vazne som narazil. V eagle
> >> kniznici, ktoru NXP ponuka, je toto puzdro s rastrom guliciek 0,5mm -
> >> podla datasheetu. Pady na plosnom spoji maju priemer 0,35mm (co je
> >> podla datasheetu maximalny priemer gulky), takze priestor medzi
> >> gulickami je 0,15mm = necelych 6mils. No a to je problem. 6mils medzi
> >> padmi je IMHO celkom malo a nie kazdy vyrobca plosnych spojov to
> >> ponuka ako standard. A keby som chcel pomedzi pady pretiahnut jeden
> >> spoj, znamenalo by to sirku spoja a izolacnej medzery 2mils, co mi
> >> pride ako pomerne tazko predstavitelne.
> >>
> >> Je skutocne treba na taketo puzdro 2mils technologia, alebo sa to robi
> >> nejako inak a ja som to nepochopil?
> >>
> >> Dakujem,
> >> J.
> >
> > _______________________________________________
> > HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> > Hw-list na list.hw.cz
> > http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20121010/fa998067/attachment.htm>