BGA puzdra, layout dosky

[Zuffa Jan]

A mna by este zaujimalo, co ste pouzili v kuchynskych podmienkach na to spajkovanie.

j.

-----Original Message-----
From: hw-list-bounces na list.hw.cz [mailto:hw-list-bounces na list.hw.cz] On Behalf Of j s
Sent: Wednesday, October 10, 2012 8:34 AM
To: HW-news
Subject: BGA puzdra, layout dosky

Kolegovia,

chcel som na nejake "domace bastlenie" skusit nieco s BGA puzdrami.
Nepotrebujem nic konkretne, ale chcel som skusit ako sa to spajkuje v kuchynskych podmienkach. Takto som pred casom skusil QFN puzdra a odvtedy sa ich (a podobne bezvyvodove puzdra) nebojim pouzit. Narazil som ale uz pri navrhu dosky.
Kedze pred casom sa vela hovorilo o mini ARMoch v BGA, konkretne LPC1102UK (http://www.nxp.com/products/microcontrollers/cortex_m0/miniature_package/LPC1102UK.html),
zvolil som si ich ako prveho kandidata, ale vazne som narazil. V eagle kniznici, ktoru NXP ponuka, je toto puzdro s rastrom guliciek 0,5mm - podla datasheetu. Pady na plosnom spoji maju priemer 0,35mm (co je podla datasheetu maximalny priemer gulky), takze priestor medzi gulickami je 0,15mm = necelych 6mils. No a to je problem. 6mils medzi padmi je IMHO celkom malo a nie kazdy vyrobca plosnych spojov to ponuka ako standard. A keby som chcel pomedzi pady pretiahnut jeden spoj, znamenalo by to sirku spoja a izolacnej medzery 2mils, co mi pride ako pomerne tazko predstavitelne.

Je skutocne treba na taketo puzdro 2mils technologia, alebo sa to robi nejako inak a ja som to nepochopil?

Dakujem,
J.
_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz Hw-list na list.hw.cz http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list