BGA puzdra, layout dosky

[j s]

Kolegovia,

chcel som na nejake "domace bastlenie" skusit nieco s BGA puzdrami.
Nepotrebujem nic konkretne, ale chcel som skusit ako sa to spajkuje v
kuchynskych podmienkach. Takto som pred casom skusil QFN puzdra a
odvtedy sa ich (a podobne bezvyvodove puzdra) nebojim pouzit. Narazil
som ale uz pri navrhu dosky.
Kedze pred casom sa vela hovorilo o mini ARMoch v BGA, konkretne
LPC1102UK (http://www.nxp.com/products/microcontrollers/cortex_m0/miniature_package/LPC1102UK.html),
zvolil som si ich ako prveho kandidata, ale vazne som narazil. V eagle
kniznici, ktoru NXP ponuka, je toto puzdro s rastrom guliciek 0,5mm -
podla datasheetu. Pady na plosnom spoji maju priemer 0,35mm (co je
podla datasheetu maximalny priemer gulky), takze priestor medzi
gulickami je 0,15mm = necelych 6mils. No a to je problem. 6mils medzi
padmi je IMHO celkom malo a nie kazdy vyrobca plosnych spojov to
ponuka ako standard. A keby som chcel pomedzi pady pretiahnut jeden
spoj, znamenalo by to sirku spoja a izolacnej medzery 2mils, co mi
pride ako pomerne tazko predstavitelne.

Je skutocne treba na taketo puzdro 2mils technologia, alebo sa to robi
nejako inak a ja som to nepochopil?

Dakujem,
J.