Keramika nebo tantal

[Juraj Michálek]

MLCC nemozno pajkovat rucne. Vyrobca udava, ze ziadne dve miesta na puzdre
nesmu mat voci sebe teplotny rozdiel vacsi ako 100*C (cca 2 roky dozadu, ked
som sa tiez o to zaujimal) Kearmiky su mechanicky menej odolne, nie su
vhodne do prostredi s vysokymi vykyvmi teplot. U tantalu sa rozne teplotne
roztaznosti suciastky a DPS vyrovnavaju cez pruzne vyvody u keramiky ziadne
taketo nie su. Tiez si treba dat pozor na teplotnu zavislost u keramik a
hlavne na zavislost kapacity od DC napatia. Slusny vyrobcovia ju udavaju
graficky. ESR u MLCC (od 1uF hore ) tiez nie je bohvie co.
Ich velkou vyhodou je cena a bipolarnost.

2011/1/19 Honza <hwkonf na seznam.cz>

> Keramiky obecne maji vetsi proudovou zatizitelnost a mensi ESR. U vetsich
> pouzder keramickych kondenzatoru je problem s mechanickou odolnosti.
>
> Honza.
>
> > ------------ Původní zpráva ------------
> > Od: Jan Waclawek <konfera na efton.sk>
> > Předmět: Re: Keramika nebo tantal
> > Datum: 19.1.2011 09:18:47
> > ----------------------------------------
> > >Dostal jsem doporuceni prejit u malych tantalu na keramiku. (10uF/ 10V)
> > >Vyplati se to?
> >
> > Treba si pozriet cennik.
> >
> > >Jsou keramicke kondiky spolehlivejsi
> >
> > V tom rozdiel nebude.
> >
> > >a maji vetsi proudovou
> > >odolnost?
> >
> > Toto si treba pozriet v datasheete, ale v zasade v tom tiez nebude nejaky
> > dramaticky rozdiel.
> >
> > >Je to na blokovani procesoru a linearniho stabilizatoru 3V.
> >
> > Na toto su tie keramiky priamo urcene. Pozor vsak pri linearnych
> aplikaciach, su
> > mikrofonicke.
> >
> > wek
> >
> > _______________________________________________
> > HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> > Hw-list na list.hw.cz
> > http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
> >
> >
> >
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20110119/6062671e/attachment.htm>