Cim rozleptat IO
Pavel Kutina
hw na prelude.cz
Pátek Listopad 26 11:17:41 CET 2010
Jen technicka - oni to zoufalci nevyrabeli ani tak SMD, jako bezvyvodove
kondenzatory pro VF. Sice mi neni jasne, jakou to melo casovou stabilitu
(samy o sobe ty kondenzatory staly docela za malo), ale takhle nejak se
ziskavaly.
Tata taky takhle nekdy v osmdesatych letech stavel zesilovac pro UHF TV
pasma, huvnitr BFR91, peclive propasovana z NSR za pomerne priserne penize.
Fakt je, ze ho vyrazoval z provozu teprve nedavno, takze zase tak hrozne to
asi nebylo.
Pavel Kutina
----- Original Message -----
From: "Lubor Otta" <butan na geoinvest.cz>
To: "HW-news" <hw-list na list.hw.cz>
Sent: Friday, November 26, 2010 11:20 AM
Subject: Re: Cim rozleptat IO
Nevím jak dnes, v době ROHS, ale před 25-ti lety snad BASF? prodávala
takovou červenou tekutinu, která pouzdra rozpouštěla. Někteří zoufalci
tím rozpouštěli povlak na keramických kondenzátorech tesla, a vyráběli
tak SMD součástky.
Lubor
Dne 26.11.2010 9:55, Ondrej napsal(a):
> Zdravím konferu
> Mám takový chemicko-elektrickým problémem. Potřeboval bych poradit roztok,
> který by dokázal rozleptat plastový kryt integráče, ale zároveň zachoval
> vnitřní geometrické uspořádání (tzn. aby z toho na konci pokusu nebyla
> černá homogenní koule).
>
> Zkoušel jsem různá ředidla, ale ten plast je nějaký odolný, protože IO je
> jako nový a to včetně popisků.
>
> OH
> _______________________________________________
> HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
_______________________________________________
HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
Hw-list na list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
Další informace o konferenci Hw-list