overene lepidlo na hlinik, doporucite ?

[Pavel Novotny]

Konstrukci ceho?
Co mate proti svareni nejen hlinuku?
Co to tak sleduji tak o lepeni a tom jak vytlaci svareni se mluvi uz desetileti, ale porad se to co lze svaret spise savari nez lepi.

PN


______________________________________________________________
> Od: "Kubat Tomas" 
> Komu: "HW-news" 
> Datum: 09.08.2010 21:24
> Předmět: RE: overene lepidlo na hlinik, doporucite ?
>
to ladeni horkovzduskou byla samozrejme potreba to rychle zkusit, kdyz uz jsem to koupil :-).
datasheety jsem nejak prelouskal(google) a proto jsem i psal, ze bude potreba "ladit" .
vubec si obecne myslim, ze lepeni je v dnesni dobe tak nejak nedocenene a v laicke verejnosti neobjevene :-)
mam predstavu, ze si necham naporcovat a vodou/laserem narezat dily a pak si slepim konstrukci, kusovku sam .
uz se tesim na "krestesty".
tomik.
   

-----Original Message-----
From: hw-list-bounces na list.hw.cz [mailto:hw-list-bounces na list.hw.cz] On Behalf Of Jirka
Sent: Monday, August 09, 2010 9:05 PM
To: hw-list na list.hw.cz
Subject: Re: overene lepidlo na hlinik, doporucite ?

> ...tak jsem dneska na doporuceni clena konference vyzkousel UHU plus endfest 300...

Prosím _bývalého_ - na vyhození si dodnes zakládám ;-)

---
Jirka

Jinak jsem rád, že to pomohlo. Zkuste při vytvrzování přesně dodržet teplotu - horkovzdušná pistole na to asi nebude to pravé (leda byste měřil teplotu spoje třeba termočlánkem). Cca 150 stupňů bych viděl jako optimální, samozřejmě poté postupné přirozené ochlazení. Křehký spoj by se měl dát eliminovat mírným přebytkem tužidla, viz zaslaný datasheet.
_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz Hw-list na list.hw.cz http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
Hw-list na list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list

------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20100809/28192b8d/attachment.htm>